中国粉体网讯 长期以来，硅基材料凭借出色的导电性和成熟工艺，在芯片制造领域占据统治地位。但随着高性能计算、人工智能和5G技术的迅猛发展，硅基材料的物理极限逐渐显现，散热瓶颈、信号延迟和成本压力严重制约芯片性能提升。在此背景下，玻璃基板凭借卓越的物理化学特性，成为半导体封装领域的破局关键。
玻璃基板是一种性能优良的新型基板，它本身的力学和电学特性很出色，比如热膨胀匹配度好、硬度高、信号损耗小。和常见的有机基板比起来，它不容易变形，还能实现更高密度的线路连接。这让它可以跳过硅中介层，直接把芯片、基板和母板连起来，形成更轻薄的2.5D玻璃基板封装系统。这种新结构能缩短电信号的传输路径，让数据跑得更快。
由于优势显著，玻璃基板很有希望成为芯粒技术异质集成的理想平台。在需要大算力、多功能的感-存-算一体设备中，比如复杂的智能微系统，它能发挥很大作用，应用前景非常广阔。目前，玻璃基板已经成为先进封装领域的研究新热点，受到了行业内的广泛关注。
为强化行业信息交流，中国粉体网将于2025年7月30日在无锡举办2025玻璃基板与TGV技术大会。届时，东南大学集成电路学院副教授史泰龙将作题为《玻璃基板先进封装技术发展与展望》的报告，分享其关于玻璃基板的最新研究。
专家简介：
史泰龙，东南大学集成电路学院副教授，先后在美国佐治亚理工学院封装研究中心和美国应用材料公司从事先进封装前沿研究八年，首次提出并实现了玻璃面板级嵌入式先进封装方法（GPE），被业界认可。连续三次在封装领域顶会ECTC IEEE上作口头报告。2022年11月作为优秀海外人才被引进到母校东南大学集成电路学院任副教授，回国以来主持jkw重点项目子课题1项、国家自然科学青年基金1项、江苏省自然科学青年基金1项、华为海思和江苏芯德横向项目各1项，参与国自然重大研究计划1项、国家重点研发计划1项；申请玻璃基板相关发明专利7项；获江苏省双创博士、华为紫金学者A类。
参考来源:
张兴治.玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求
(中国粉体网编辑整理/月明)
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