中国粉体网讯 为了满足电子设备不断向小型化、高性能化发展的趋势，各种先进的技术应运而生，玻璃通孔（TGV）金属化技术便是其中之一。它在现代电子制造领域正逐渐崭露头角，发挥着越来越重要的作用。
TGV金属化在高频性能、封装密度以及成本效益上具有显著优势。
高频性能优异：玻璃材料的低介电损耗和高介电常数特性，使得玻璃通孔金属化技术在高频应用中表现出色，能实现高频信号的低损耗传输。在5G通信设备中，信号传输频率高，使用TGV金属化技术可以有效减少信号损耗，提升通信质量。这对于追求高速、稳定通信的现代社会来说，具有极其重要的意义。
封装密度高：TGV金属化技术能够实现多个芯片或电路元件的堆叠封装，显著提高了封装密度，让电子设备体积更小、重量更轻的同时，性能和可靠性还能得到提升。
成本效益较好：虽然前期投入可能较高，但从长远看，由于提高了封装密度和生产效率，降低了后续维护和更换成本，整体具有较高的成本效益。而且玻璃基板成本相对硅基板更低，进一步降低了成本。这使得TGV金属化技术在大规模应用中具有较强的竞争力，能够为企业节省成本，提高经济效益。
江西沃格光电自主研发的玻璃基线路板技术具备全球领先的TGV玻璃基板加工能力，通孔孔径最小可至3微米，深径比高达150:1，支持高达四层的线路堆叠，能够替代传统硅基TSV技术，在玻璃基线路板及相关电子器件研发、制造领域处于国内领先地位。
为强化行业信息交流，中国粉体网将于2025年7月30日在无锡举办2025玻璃基板与TGV技术大会。届时，沃格集团市场总监邓羿将作题为《TGV金属化：从工艺瓶颈到量产破局》的报告，解析玻璃基板对有机基板的替代逻辑，挖掘全玻璃多层互联结构在高频信号传输中的优势，分享TGV在微流控、Mini LED等新兴领域的商业化潜力。
专家简介：
邓羿，现任沃格集团市场总监，深耕TGV及半导体先进封装领域市场多年，擅长将“玻璃里的科技”转化为产业可感知的价值，推动TGV技术从实验室走向射频天线、先进封装、CPO等核心应用场景。
参考来源:
刘丹.玻璃通孔成型工艺及应用的研究进展
(中国粉体网编辑整理/月明)
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