中国粉体网讯 近日，Resonac（力森诺科，原称昭和电工）公司成功生产并加工了300毫米（12英寸）碳化硅（SiC）单晶。
Resonac开发的300毫米（12英寸）碳化硅晶圆
300毫米（12英寸）是当前全球研发赛道中尺寸领先的碳化硅衬底规格，此次技术突破，是碳化硅衬底与外延晶圆向大尺寸、高品质方向迭代的重要里程碑。
相较于传统硅基功率器件，碳化硅具备功率转换损耗小、发热更低的突出优势，能够显著提升能源利用效率，市场需求持续攀升。其核心应用集中于电动汽车、可再生能源领域，同时在对能效要求严苛的数据中心电源等场景，渗透率也在不断提高。
除此之外，碳化硅单晶导热性能优异，有望作为散热基板与半导体先进封装基板，赋能AI服务器、高性能计算（HPC）产业；凭借较高的折射率，该材料同样在AR智能眼镜等产品上展现出广阔应用潜力。
碳化硅衬底作为第三代半导体的基石，其尺寸与品质直接决定了产业链的性能上限与成本空间。尺寸越大，单片晶圆可产出的芯片数量越多，降本增效效果越显著。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。
在新能源汽车领域，12英寸碳化硅技术能进一步提升碳化硅器件在终端市场的竞争力，契合下游“降本增效”的核心诉求。同时，AR眼镜（光波导）和AI芯片先进封装（中介层）等领域对12英寸碳化硅技术的需求也日益凸显，12英寸碳化硅衬底面积约为8英寸衬底的2.25倍，这意味着单片12英寸衬底所能产出的AR眼镜用芯片数量远高于8英寸片，在大规模生产中，能显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本，是降低AR眼镜核心元器件成本的关键路径。
目前Resonac主力供货的市场主流的150毫米（6英寸）碳化硅外延晶圆，200毫米（8英寸）碳化硅外延晶圆也已实现出货。
值得注意的是，除了Resonac外，生产出12英寸碳化硅衬底的企业还有中国的天岳先进、晶盛机电、晶越半导体、天成半导体、科友半导体、合盛硅业、环球晶圆、烁科晶体以及美国的Wolfspeed等。
本次成果，是Resonac深耕碳化硅大尺寸、高性能研发的重要成果，依托企业在碳化硅单晶生长、衬底加工领域积累的技术积淀，同时也得益于绿色创新基金项目的支持。
Resonac称，未来将恪守“同级最佳”的产品理念，持续推进碳化硅单晶衬底及外延晶圆的技术创新。依托高性能、高可靠性的碳化硅材料供给，助力电力电子产业发展，为构建可持续发展社会贡献力量。
来源：Resonac官网
（中国粉体网编辑整理/初末）
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