中国粉体网讯 10月20日，由中国粉体网主办的“2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会”在江苏苏州白金汉爵大酒店成功召开！
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签到现场
大会汇聚了半导体与光学材料超精密加工领域200余名专家学者、企业代表，聚焦新一代半导体衬底、光学元件的超精密制造需求，围绕磨抛材料、精密加工工艺、表面检测、先进加工装备等关键技术展开了深度研讨，共同探寻超精密加工技术突破与国产化实践新思路。
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会议现场
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持大会开幕式和报告环节
本届大会邀请了河南工业大学、国防科技大学、上海大学、清华大学天津高端装备研究院、北京中电科电子装备有限公司等高校、企业的16位在半导体与光学材料超精密加工行业深耕多年的专家教授、企业技术骨干前来演讲交流。
大会精彩报告
栗正新教授介绍了金刚石材料的发展机遇与加工领域面临的核心难题，系统梳理了金刚石研磨、磨削及抛光的主流工艺，并展望了金刚石材料加工技术的未来方向，指出多物理耦合、原子级控制与智能化将是该领域的发展趋势。
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河南工业大学栗正新教授作《金刚石材料磨抛技术现状与发展趋势》报告
碳化硅作为第三代半导体核心材料，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、高压功率器件等领域。冷生辉副总经理介绍了适配大尺寸碳化硅晶圆的减薄方案，通过优化粗精磨，匹配专用耗材与精细化参数控制，有效改善晶圆TTV、翘曲度及表面粗糙度问题，消除亚表层损伤，在保障超高加工精度的同时提升整片加工一致性与量产良率，适配规模化量产需求，有效降低生产成本，助力第三代半导体大尺寸晶圆产业化、高端化发展。
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北京中电科电子装备有限公司冷生辉副总经理作《大尺寸碳化硅减薄加工进展汇报》报告
高德耀工程师聚焦第三代半导体硬脆衬底加工领域，介绍了材料去除机理、减薄抛光工艺体系，分享了蓝宝石、碳化硅晶圆加工实践与工艺协同方案，梳理了现阶段存在的问题，并对产业后续发展趋势进行了展望。
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湖南格善新材料科技有限公司总工程师高德耀作《团聚金刚石：蓝宝石与碳化硅晶圆超精密抛光的核心磨料》报告
麻小挺总监系统阐述了纳米库尔特粒度仪的测量原理、结构组成、技术优势及关键参数，重点分析了其在抛光材料领域的应用。在化学机械抛光（CMP）浆料、精密磨料及纳米抛光粉的表征中，纳米库尔特粒度仪能够准确获取颗粒真实粒径分布、聚集状态及分散稳定性，为高端抛光材料的配方优化、工艺调控和质量控制提供可靠的数据支撑。
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瑞芯智造（深圳）科技有限公司技术总监麻小挺作《纳米库尔特粒度仪及其在CMP材料检测中的应用》报告
李晓佩主任团队围绕不同抛光领域对稀土抛光材料的要求，针对当前纳米颗粒团聚、高纯度控制、抛光液稳定性及高端国产化不足等关键瓶颈，开展了粉体结构、制备工艺、抛光机理研究，开发出了适用于光学元件、显示玻璃及硅晶圆、碳化硅和氮化镓等半导体材料超精密抛光用稀土抛光材料，为我国稀土资源高值化利用和高端CMP材料创新发展提供了理论依据与技术参考。
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包头稀土研究院研究室主任/高级工程师李晓佩作《稀土抛光材料的可控制备及在半导体和光学领域超精密加工应用》报告
戴媛静副所长针对各种半导体衬底材料的理化和使用性能特点，选择了化学机械抛光（CMP）为其原子级超精加工方法，对不同半导体衬底材料的原子级制造原理和工艺路径进行了研究、设计与实验考察，包括：硅衬底化学机械抛光机理与工艺研究、碳化硅的表面超精抛光与抛光液分析、单晶金刚石原子级去除机理及工艺路径探讨等。
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清华大学天津高端装备研究院润滑技术研究所常务副所长戴媛静作《半导体衬底材料原子级超精加工及研究进展》报告
乔永彪总监介绍了碳化硅衬底尺寸迭代进程及发展趋势，讲解了衬底加工工艺核心要点（包括加工特性、去除机理、产业化工艺及关键耗材等），并展示了博来纳润碳化硅 CMP 产品体系与应用方案。
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浙江博来纳润电子材料有限公司乔永彪总监作《大尺寸碳化硅衬底加工CMP解决方案》报告
施利毅教授首先梳理了高端制造领域抛光技术发展趋势，重点剖析了集成电路钨、铜层精密抛光及透明陶瓷超光滑加工的技术难点、工艺迭代方向与磨料应用需求。然后系统综述了α-氧化铝微观形貌、晶体结构调控策略，深入探究磨料结构特性对抛光去除速率、表面平整度、亚表面损伤等核心性能的影响及作用机制。接着阐述了课题组在α-氧化铝可控制备、形貌精准调控、结构优化改性等方面的特色研究成果与技术突破。最后结合产业技术瓶颈，展望了α-氧化铝磨料及高端超精密抛光技术的未来发展方向与工程应用前景。
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上海大学施利毅教授作《α-氧化铝形貌结构精准调控及抛光应用研究进展》报告
珠海东锦石英科技有限公司总经理助理谢鹏宇介绍了国内陶瓷基板产业现状与加工缺陷带来的性能危害，结合四类陶瓷材料特性说明了差异化磨抛要点，并介绍了企业CMP工艺优势、软硬件配置及加工实力。
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珠海东锦石英科技有限公司总经理助理谢鹏宇作《陶瓷基板研磨抛光技术及其应用》报告
张旭川董事长从超光滑抛光技术发展趋势、超光滑表面质量指标的定义及其作用原理以及贝瑞光电在多个领域研制的极端性的超光滑光学元件出发，对超光滑抛光技术、超光滑光学元件及其应用开展了体系化的交流分享。
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成都贝瑞光电科技股份有限公司董事长张旭川作《光学元件原子级制造技术——超光滑抛光技术及其应用探索》报告
叶敏恒副研究员围绕原子级超光滑光学元件表面的磁流变抛光液，介绍了技术背景、抛光液性能、自研产品体系，从抛光液设计、粉体改性等技术特色，展示原子级超光滑加工的研发成果。
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中物院机械制造工艺研究所叶敏恒副研究员作《面向原子级超光滑光学元件表面的磁流变抛光液研究》报告
作为半导体衬底加工的关键技术，超精密抛光可以降低晶圆表面粗糙度和亚表面损伤程度。但是单晶氮化铝极高的硬度和优良的化学特性，给抛光方面带来了极大的困难，特别是实现大尺寸、高质量、低损伤的单晶氮化铝晶圆超光滑表面仍然是行业所面临的巨大挑战。熊玉朋副教授（吴杰代）围绕大尺寸单晶氮化铝原子级抛光技术难题，介绍了基于化学机械抛光的大尺寸氮化铝晶圆表面原子级精度的创新解决方案。
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国防科技大学熊玉朋副教授（吴杰代）作《大尺寸单晶氮化铝原子级抛光技术研究》报告
李林峰副总经理围绕AI驱动下的半导体光学变革展开分享，介绍了AI从算力芯片制程、Chiplet封装、新材料工艺等方面推动着行业革新，阐述了半导体光学三大技术趋势，并展示了波长光电半导体检测光学镜片产品、DOE加工流程等。
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南京波长光电科技股份有限公司李林峰副总经理作《AI驱动下的半导体光学变革》报告
目前静电卡盘国产化率尚不足5%，但国产替代进程明显提速。吴刚祥总经理围绕静电卡盘加工，阐述了离子束成形、单晶金刚石车削、数控抛光等核心工艺，并介绍了硕瓷精密科技的项目成果，可实现静电卡盘、碳化硅盘、大口径硅镜、卡盘环带、圆筒状镜面等产品的超精密加工与智能检测。
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苏州大学国基院特聘研究员/硕瓷精密科技（苏州）有限公司总经理吴刚祥作《静电卡盘表面超精密加工与多维度检测技术及国产化实践》报告
殷振副教授团队针对碳化硅、蓝宝石这类硬脆半导体材料常规磨削易产生损伤的难题，以超声振动微振幅复合磨削为研究对象，搭建了数控超声磨削试验平台，通过研究高频微冲击与切削耦合作用下半导体材料的去除机理，揭示了工艺参数对磨削力、表面及亚表面损伤的调控规律，为半导体硬脆材料高精度低损伤加工提供了理论依据与工艺方案。
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苏州尚匠超声设备有限公司/苏州科技大学殷振副教授作《半导体硬脆材料超声振动加工技术及应用》报告
缑彤经理围绕硅光芯片减薄，介绍了减薄必要性与核心管控要求，梳理了工艺全流程，分析均匀性、亚表面损伤、翘曲、热清洁等痛点，同时分享了国产减薄设备供给解决方案。
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合美半导体（苏州）有限公司大客户开发经理缑彤作《硅光芯片的减薄与背减》报告
展览现场精彩瞬间
大会期间，半导体与光学材料超精密加工产业相关的20余家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面地深入交流。
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展示区人头攒动
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参会代表面对面交流
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部分参展产品
小结
超精密加工技术作为实现高性能半导体器件、先进光学元件制造的决定性工艺，直接决定了相关产品的性能极限与产业化水平，是支撑集成电路、高端装备等战略产业发展的关键使能技术。本次盛会汇聚了行业各方精锐，聚焦技术革新与产业化应用，搭建了高效互通的合作平台，将助力国内半导体与光学材料超精密加工产业提质增效、实现自主化创新发展。
（中国粉体网苏州报道/石语）
