中国粉体网讯 近年来，电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速发展阶段，其电子器件工作电流大、温度高、频率高，为满足器件及电路工作的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，可广泛应用于这些领域。
据QY research报道，2022年全球金属化陶瓷基板市场规模达到11.3亿美元，预计到2029年将增至41.5亿美元，年复合增长率为18.23%，显示出陶瓷基板广阔的市场前景，其技术与要求也将不断进步与发展。
半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。针对材料研发、制备工艺、检测技术、应用场景等核心议题，中国粉体网将于2025年7月29日在江苏无锡举办2025高性能陶瓷基板关键材料技术大会。届时，南京航空航天大学教授傅仁利将作题为《功率半导体器件封装用陶瓷基板需要突破的关键技术》的报告。
专家简介：
傅仁利，南京航空航天大学教授，长期从事材料科学与工程的教学与研究工作，在氧化铝陶瓷基板，白光LED新型荧光材料及光谱调控、氮化铝陶瓷粉末自蔓延燃烧合成、功率电子器件用基板材料和散热技术以及电子封装用高性能复合模塑料等方面进行了比较深入的研究工作，获得省部级科技进步奖两项，授权国家发明专利8项，实用新型专利1项。发表学术论文80余篇。担任《复合材料学报》和《Materials and Design》通讯编委。
参考来源：
陆琪等，陶瓷基板研究现状及新进展
（中国粉体网编辑整理/山林）
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