中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。
高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。苏州博志金钻科技有限责任公司邀请您共同出席。
苏州博志金钻科技有限责任公司专注于高功率散热封装材料器件的研发和生产，致力于创新高效热管理的新材料、新结构和新产品方案，解决芯片和模组面临的小型化、高密度、高集成、高性能的技术挑战。 产品为陶瓷金属化载板、金刚石基载板及新一代互联器件，应用于光通讯、光电芯片、智能传感、激光器等领域，是全球半导体封装载板领跑者。公司主营半导体封装热沉材料，产品涵盖单晶碳化硅、氮化铝等基板，应用于射频、光电功率模块封装领域。采用自主知识产权的物理气相沉积技术，建有5000平米含万级洁净间的厂房，获行业龙头企业供应商资质。2022年完成A轮融资，2024年完成B轮融资。作为高新技术企业，其与西安交通大学等科研机构合作，拥有31项专利。
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