中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。
高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。株洲艾森达新材料科技有限公司邀请您共同出席。
株洲艾森达新材料科技有限公司产品丰富，涵盖氮化铝粉体（包含流延粉、造粒粉、填料粉）、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片、陶瓷结构件等，广泛应用于电子、通讯、冶金、石油、化工、照明、体育、医疗、原子能、太阳能等领域。我们致力于成为拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子陶瓷材料企业。
公司拥有员工300余人，拥有雄厚的技术研发团队和先进的全套生产设备，氮化铝粉体、基板、结构件、氮化铝多层线路板（HTCC）的生产研发能力、技术水平已达到较高水平。
在同行业中率先通过了GB/T19001、IS09001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等认证。截止至目前公司共获授权（或已受理）专利76项，其中发明专利12项，实用新型专利58项，软件著作权6项。
公司一贯坚持科技创新，提升企业核心竞争力的原则。公司研发的氮化铝粉体、高热导氮化铝基板是解决当前电子基板及电子封装领域对于热管理需求的关键材料之一。公司开发的粉体各项技术指标达到或优于日本同类产品，在填补国内高品质、高可靠性氮化铝陶瓷产品的空白的同时，对提高我国电子陶瓷材料在国际市场的竞争力，推动国内相关电子行业的发展将起到了重要的作用。研发的氮化铝基板，自主创新的即烧型产品工艺，具有较高的产品可靠性优势和成本优势。开发的HTCC产品分别以氮化铝和氧化铝作为介质材料，可应用于微波器件封装、大规模集成电路封装、混合集成电路封装、光电器件封装、LED芯片封装、半导体封装等多个领域。
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