中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。
高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。福建华清电子材料科技有限公司邀请您共同出席。
福建华清电子材料科技有限公司, 成立于2004年，是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商，国内第一家规模化生产氮化铝陶瓷基板的高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业，行业龙头企业、北汽投资和上汽投资、国家制造业转型升级基金和国家军民融合发展基金。
作为中国氮化铝陶瓷行业的开创者、缔造者和领导者，华清电子材料多年来一直专注于研发和技术创新。通过多年的积累和沉淀，形成了具有自主知识产权的发明专利技术，填补了国内空白。公司汇聚了一支行业领先的“国家队”水平的技术研发团队和生产团队。申请专利80余项，获得授权专利近50项。员工总数近500人，自有厂房40余间,000平方米。拥有多台国内领先的生产设备、独立的实验室和分析测试中心，可为客户提供定制化开发和分析测试服务。
凭借公司多年在氮化铝陶瓷铸造生产技术和工艺上积累的独创性和先进性，公司氮化铝陶瓷基板产品具有高导热性、低介电常数和介电损耗，以及优良的机械性能，是电子应用领域最理想的材料之一。公司产品主要应用于5G 通信、LED封装、半导体、功率模块（IGBT）、图像传感、新能源汽车等高科技领域。产品供应国内多个工业领域及多家大型知名电子元器件生产企业。经过多年的市场验证，其可靠性和稳定性得到了客户的一致认可。质量达到国际领先水平。生产规模和市场份额在各个方面都处于领先地位。
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