中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。
高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。银川艾森达新材料发展有限公司邀请您共同出席。
银川艾森达新材料发展有限公司，是宁夏艾森达新材料科技有限公司的全资子公司，2017年11月根据宁夏艾森达新材料科技有限公司的研发、生产、销售的需要，公司在银川经济开发区设立了全资子公司“银川艾达新材料发展有限公司”，公司地址在银川市西夏区战略新兴材料加工区1号厂房，主要生产氮化铝基板和氮化铝结构件，经过2年多的建设及试生产，到2020年4月进入了量产，形成了月产氮化铝基板7万片、氮化铝结构件3万件的规模，到2020年末生产规模达到月产氮化铝基板10万片、氮化铝结构件5万件，现公司已形成了以宁夏艾森达新材料科技有限公司生产氮化铝粉体及氮化铝多层线路板（HTCC）、银川艾森达新材料发展有限公司主要生产氮化铝基板、氮化铝结构件的格局。
公司于2020年3月引进新的股东（湖南湘瓷科艺）后，公司进入了快速发展期，通过新增投资、整合相关产业、生产线扩建扩大生产规模等措施的实施，将我公司做成国内氮化铝粉体、氮化铝基板的骨干企业。
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