中国粉体网讯 有机材料基板加工难度小，生产成本较低，在芯片封装领域已被应用多年，但随着高性能芯片的发展，有机材料基板在信号传输速度、功率传输效率以及封装基板的稳定性上呈现出一定的局限性。由此，玻璃基板应运而生。
玻璃基板作为下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。其介电常数低，可降低信号损耗与干扰，提升传输速度；热膨胀系数与硅相近，热稳定性佳，能减少热应力；平整度和机械稳定性好，利于高密度集成；还可实现大尺寸生产，降低单位制造成本，契合高性能芯片的先进封装需求。
在全球科技企业纷纷聚焦玻璃基板技术的大背景下，国内企业也积极投身其中，全力抢占这一新兴领域的发展高地。
深圳市深光谷科技有限公司是专注于光通信芯片与器件的研发、设计、生产与销售的国家高新技术企业。
近日，深光谷科技联合上海交通大学和深圳大学，合作开发了晶圆级TGV光电interposer工艺，实现了国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达到110GHz，可以面向2.5D和3D光电集成封装应用，为VCSEL、DML、EML、硅光、铌酸锂等技术路线的光模块产品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光电共封装（CPO）解决方案。
TGV晶圆和interposer芯片 来源：深光谷科技
深光谷科技所开发的TGV光电interposer采用激光诱导刻蚀结合多层重布线（RDL）工艺，通孔深宽比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1层RDL，挖槽深度60um，支持光纤阵列的耦合对准，支持电芯片flipchip封装，支持EML/SOA/硅光/铌酸锂等光芯片植球倒装，实测通孔和RDL布线带宽超过110GHz。
通孔电镜和RDL结构 来源：深光谷科技
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的提供商，主要从事集成电路板级先进系统封测业务，经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP等先进系统集成封装。
在技术专利上，奕成科技拥有“芯片封装结构及封装方法”“带导电通孔的玻璃基板及其制作方法”“TGV转接板”等多项专利，在减少信号损失、提升玻璃通孔性能与可靠性、增强转接板强度等方面有显著成效。在产品量产上，是国内玻璃面板级封装首批量产厂家之一，其FOMCM技术平台具有高密度大尺寸集成、广泛应用和可控成本等优势。
板级高密FOMCM封装产品 来源：奕成科技
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，其产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
公司基于玻璃基板布局的倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装技术具有显著优势，可应用于高性能计算、5G通信，能提供更好的信号完整性和信号路由能力，实现更高的互连密度，满足AI芯片、高性能处理器等对高集成度、高算力的需求。
FCBGA 技术产品 来源：通富微电
江西沃格光电是中国领先的玻璃基线路板及相关电子器件研发、制造企业。是全球目前极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司。
其自主研发的玻璃基线路板技术具备全球领先的TGV玻璃基板加工能力，可实现通孔孔径最小至3微米，深径比高达150:1，支持高达四层的线路堆叠，能替代传统硅基TSV技术。
玻璃基封装载板 来源：沃格光电
参考来源:
沃格光电、Absolics、通富微电、深光谷科技、奕成科技
(中国粉体网编辑整理/月明)
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