中国粉体网讯 随着社会的发展，工业的进步，轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中，晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发，而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度，抛光作为该类部件生产过程中最为关键的环节，决定了产品整体质量的好坏。
2025高端研磨抛光材料技术大会将于2025年4月16日在郑州举办。广东惠尔特纳米科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
公司简介
广东惠尔特纳米科技有限公司，公司始创于1998年，是一家专注于高纯纳米二氧化硅、抛光液等纳米新材料研发、生产和销售的高新科技集团公司。集团公司旗下拥有七大生产基地、顶尖研发团队及覆盖全球的销售网络，年产销量突破20万吨，是中国乃至全球硅溶胶产销规模最大，布局最为合理的专业化、集团化研发生产企业之一。
公司产品远销日本、韩国、中国台湾、东南亚和中东等国家和地区，在欧美、非洲市场也有一定的销售量和影响力。
部分产品介绍
1、半导体抛光液
二氧化硅（SiO2）含量30%50%，粒径分布为20 nm160 nm，用于硅、锗元素半导体以及砷化镓、碲锌镉、磷化铟等化合物半导体粗抛、精抛过程，抛光速率高，抛光一致性好。
2、HS-1430
通用型碱性硅溶胶，二氧化硅（SiO2）含量29%31%，平均粒径为10nm16nm，为硅酸钠离子交换工艺。硅溶胶是配制纳米二氧化硅抛光液的主要原料，提供CMP过程中所需的磨料，实现工件表面损伤的研磨去除。根据不同的抛光要求调整硅溶胶的浓度和粒径，达到所需的抛光速率。硅溶胶中的化学组分与工件表面发生化学反应，使其软化，同机械磨削协同配合，提高抛光后的表面质量。
3、大粒径硅溶胶
大粒径碱性高纯硅溶胶，粒径分布为20 nm160 nm，二氧化硅（SiO2）含量20%55%，pH值9.011.0，有硅酸钠离子交换法和单质硅水解法两种生产工艺。硅溶胶是配制纳米二氧化硅抛光液的主要原料，提供CMP过程中所需的磨料，实现工件表面损伤的研磨去除。根据不同的抛光要求调整硅溶胶的浓度和粒径，达到所需的抛光速率。硅溶胶中的化学组分与工件表面发生化学反应，使其软化，同机械磨削协同配合，提高抛光后的表面质量。
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会务组
联系人: 卢铭旗
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