【原创】氧化铝抛光液的主要挑战就是原材料!——专访无锡云岭半导体有限公司纪发明副总经理


来源:中国粉体网   轻言

[导读]  本期为您分享的是对无锡云岭半导体有限公司纪发明副总经理的专访。

中国粉体网讯  2025年4月16日,由中国粉体网主办的“2025第二届高端研磨抛光材料技术大会”在河南郑州成功举办!大会期间,中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目,就高端研磨抛光材料与技术、研磨抛光装备及应用、行业未来发展等方面进行了访谈交流。本期,我们邀请到的是无锡云岭半导体有限公司纪发明副总经理。



中国粉体网:纪总您好,请简单介绍一下无锡云岭半导体有限公司。


纪总:无锡云岭半导体虽然成立于2023年5月,但是我们在2021年5月就已经先成立了一个研发事业部,由研发开始,当我们的产品已经验证差不多的时候,正式成立了云岭半导体公司。从装潢、设备进程等都在2023年年底完成了整个工厂厂房的建设。2024年,我们的产品就已经在几家半导体头部企业进行测试,到24年的下半年,我们已经正常的在给客户供货了。所以说在整个半导体抛光耗材行业,我们云岭半导体发展还是蛮快的。


中国粉体网:纪总,请问相比于其他磨料,氧化铝在半导体材料的抛光中有哪些优势?


纪总:其实,氧化铝这种材料它是可软可硬,今天在我的报告中也会讲,如果说需要硬的时候,我们可以做粗抛,需要软的时候,我们可以做精抛,但是它比这种万物皆可抛的二氧化硅抛光液效率要高。通常,我们提到降本增效,用氧化铝去做的话,那我们的效率会比氧化硅要高,比如说在蓝宝石行业中,蓝宝石用氧化硅抛的话需要4到7小时,但用氧化铝只要1个小时到1.5个小时;在碳化硅行业,氧化硅1个小时可能只能去0.3个微米,但是氧化铝可以去掉3到5个微米,这样的话会大大降低企业的生产成本。


中国粉体网:纪总,公司在氧化铝抛光液领域已申请多项专利,这些技术如何解决传统工艺中混合效率低、颗粒团聚等痛点?能否以具体案例说明其对抛光液性能的提升效果?


纪总:这其实是属于我们公司的技术秘密,但我可以稍微给大家讲一下。因为国内做氧化铝还是以这种传统的氧化铝为主,做精细氧化铝就非常少,精细的氧化铝需要什么呢?它需要控制氧化铝晶粒的晶形、晶貌和大小,再者像转化率,它要非常稳定,一致性要好,但是国内的这些企业做的这些氧化铝都是大宗氧化铝,所以在做的时候就是非常粗犷的,比如在煅烧的时候检测一些性能指标,它上层匣砵跟下层匣砵差异很大,所以稳定性就会很差。


云岭这边是通过我们自己合成的工艺,既可以说合成也可以说是改性,就类似于日本Fujimi买了中国的原料后回日本做改性,同样我们也是做了改性,然后再严格的管控干燥、加工、煅烧、研磨,调配等一系列工艺。这样的话,我们会把产品的稳定性控制的非常好,也是通过这个来申请专利,然后也保证我们产品的稳定性以及高效能。


中国粉体网:纪总,您认为在氧化铝抛光液的制备中主要挑战是什么?如何实现不同场景的差异化需求?


纪总:其实主要的挑战还是在于这个原材料,因为我做氧化铝已经将近20年,我发现法国的Baikowski,德国的Nabaltec、日本的住友,他们氧化铝晶粒的均一性就特别好,我们国内的就做不好。


最早开始做这种衬底类的材料,就是以这种蓝宝石衬底为基础,我做过一个实验,某知名外企的产品,我们以其切削率作为100%算,用国产的氧化铝加上我们的配方,它是能达到我们竞争对手公司的80%,但是如果我把该公司的配方洗掉,使用其氧化铝,那我们产品切削率可以达到该司产品的120%,如果用Baikowski的,我可以达到140%,主要原料还是很关键的。那时候国内筛选生产这些原料的企业可能有十几家,给他们提供了指标,他们很难做稳定,可能这批次好一点,下个批次就稳定不住了,其实有时候,国内针对这种精细化工,我认为是缺少了一种工匠精神,氧化铝生产企业只图走量,忽视了产品的品质和技术积累。所以我们现在就是自己要把这个东西做好,要保证我们产品的稳定性以及客户供应。


对于不同场景的差异化需求,很多老师在报告中也讲到,就是很多材料的莫氏硬度不一样,举例来讲,如果说是需要硬度非常高,那我就把氧化铝烧的硬一点,烧的温度高一点,烧到一千四五百度,然后稍微软一点的,我可以烧到一千二三百度、一千一二百度,那更软的一些材料是不是我烧的温度要更低,比如说一千度左右就可以。这样的话,氧化铝软硬是合适的,但前提是前驱体需要我们自己供应,对晶粒的的大小我们能控制住,不是同一种前驱体可以做各种材料的,要根据不同需求进行合成、煅烧、研磨,配方才能满足客户的需要。


中国粉体网:纪总,请您谈一谈,公司未来几年的目标及发展规划。


纪总:云岭这边主要是立足于深耕半导体,同时也会帮客户解决一些光学的难题。目前,我们主要的方向在于碳化硅,但是接下来还有一些氧化镓、氮化镓,还有未来的金刚石衬底,半导体的一些陶瓷材料、封测材料,像现在的氮化铝、氧化铝陶瓷,包括以后要做的先进封装的TGV、TCV,这块是我们未来的一个发展方向。光学方面,因为近几年光学的材料要往超硬材、超软材发展,未来,我们公司的抛光产品主要目标是在这一块市场,它的附加值也会稍微高一些。至于中等磨耗度的低端材料就交给更有成本优势的的友商了。


中国粉体网:好的,感谢纪总接受我们的采访。

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