中国粉体网讯 2021年9月28-29日，由中国粉体网主办的“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”在河南郑州隆重召开，期间，我们邀请到与会专家、学者做客“对话”栏目，进行视频访谈。本期为您分享的人物专访是来自华南理工大学的饶平根教授。
中国粉体网记者：饶教授您好！首先，请问您的主要研究方向是什么？近年来的研究成果有哪些？
饶教授：感谢中国粉体网邀请我来参加这次会议，也感谢有这次机会跟大家交流。自从我工作以来，研究方向主要是先进陶瓷领域。另外，因为广东是我们陶瓷产业大省，包括先进陶瓷和传统陶瓷，所以我有一部分工作也在传统陶瓷领域。我的研究包括基础研究和应用研究，近几年研究主要集中在陶瓷断裂韧性评价方面。
我们都知道陶瓷很脆，到底有多脆，怎么来评价，以前行内也做了很多工作，但是这些评价方法都不准。断裂韧性评价不像强度评价那么简单，它是要预制一条非常尖锐的裂纹，以前那些方法都不是特别的完善。近八九年来我带领了3个博士、6个硕士专门来做陶瓷以及陶瓷基复合材料的断裂韧性评价这一块，取得了很好的成果，已经发表了近20篇学术论文，有一些也获得了国家发明专利。
另外，因为陶瓷还是典型的脆性材料，所以在断韧性评价可靠的基础上，我们也花费了很多精力研究如何对陶瓷进行增韧处理。
中国粉体网记者：请问，陶瓷材料断裂韧性评价方法主要有哪些？需要哪些主要仪器设备？
饶教授：关于陶瓷断裂韧性评价方法，国内外最常用的就是单边切口梁（SENB）法。因为断裂韧性的定义就是材料阻止裂纹扩展的能力，怎么来评价，就是要人工预制一条贯通的尖锐裂纹，但是在以前，预制贯通的尖锐的裂纹并不那么容易实现，最常用的方法是用金刚石切出一个槽来。目前产业界和学术界主要是用SENB法来评价陶瓷断裂韧性。用到的设备主要是精密切割机，要用不同厚度的金刚石刀片来切，测试结果偏大。
第二种方法叫做显微压痕（IM）法，就是用硬度仪在样品上面打个压痕，有裂纹扩展。但是这种方法只是一种经验，而且计算公式很多，所以行内认为这种方法并不可靠。
第三种方法就是国标法，即SEPB法，是通过先压一个痕，然后进行桥压来获得一条长度满足测试条件的尖锐裂纹，这种方法虽然是国标，理论上是可行的，但实际上很难操作。
第四种方法就是SEVNB法。传统的SEVNB法是前面的操作都有，开个槽之后，然后用剃须刀片再切一个V型槽出来，虽然剃须刀片很薄，但是这个跟飞秒激光切出来的超尖V切口（小于0.5 mm）相比较，切口会偏大一些。
中国粉体网记者：饶教授，请问陶瓷材料断裂韧性评价常用于哪些陶瓷产品？
饶教授：只要涉及到力学性能的陶瓷产品，都要测断裂韧性。比如说我们的手机，手机背板材料之前有金属的，因为金属对信号有一定屏蔽作用，所以在5G覆盖之后，手机背板材料主要是塑料、玻璃和陶瓷。手机在使用过程中不小心就可能摔到地上了，一定会牵涉到断裂韧性的。还有就是手表，比如我这块，就是氮化硅材质的，也是用到陶瓷断裂韧性的。总之，包括日常用品和航天、军工材料，基本上涉及到材料力学性能的陶瓷，都是要测断裂韧性的。所以断裂韧性一个非常重要的力学性能。
中国粉体网记者：请问饶教授，在实际生产应用中，国外在陶瓷材料韧性评价方面是否领先于我们，体现在哪些方面？
饶教授：上个世纪八九十年代，那个时候标准、测试方法都是国外定的，在理论分析方面他们做的比较多一点。但是我们国内近些年，特别是我用飞秒激光来可以准确评价断裂韧性之后，在计算、模拟还有实验这一块，应该说我们国家现在是领先的。
确实很久以前，在理论和实验方面国外领先，但是现在，自从我2014年在《J.Euro.Ceram.Soc.》上发表那篇用飞秒激光来预制超尖裂纹的论文之后，也引起了国际上很多的反响，国内外很多人对我们这种方法高度关注，所以在这个断韧性评价这一块，国外现在并不领先。
中国粉体网记者：您对于本届全国新型陶瓷高峰论坛有何建议？
饶教授：这次来参加中国粉体网组织的高峰论坛，我感觉非常满意。首先，你们前期组织、沟通都非常到位。我也参加了很多论坛，有些论坛在音响效果、ppt清晰度这些方面做的都不太到位，还有些是在展会会场内举行的，经常会有广播干扰到嘉宾的演讲。但今天我们来到粉体网会场，我感觉非常满意，无论是前期组织也好，还是会场的音响效果、显示屏的清晰度，我都感到非常满意，希望你们也做得更好。
中国粉体网记者：感谢饶教授接受我们的采访，谢谢！
（中国粉体网编辑整理/星耀）
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