中国粉体网讯 近日，灿勤科技接受机构调研表示，公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。
HTCC陶瓷产品主要包括陶瓷基板、陶瓷基座、管壳，这三大类，主要应用于新能源、IGBT热管理、半导体封装和无线通信等领域。根据YH Research的统计及预测，2021年全球HTCC陶瓷封装市场销售额达到了180亿元，预计2028年将达到293亿元，年复合增长率（CAGR）为6.75%（2022-2028）。
从地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为47亿元，约占全球的26.2%，预计2028年将达到97亿元，届时全球占比将达到33%。
生产端来看，日本是最大的生产地区，按产值计，日本占有全球大约70%的市场份额，核心厂商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家；中国是全球第二大生产地区，占有大约24%的市场份额，核心厂商有河北中瓷、43所、宜兴电子、北斗星通（佳利电子）等；在欧洲市场，主要是法国Egide；在韩国目前主要是RF Materials (METALLIFE)。
整体而言，HTCC技术受到下游大功率集成电路、以及芯片等产品的更新换代所影响，因此市场需求较高。预计未来几年，得益于国内活跃的市场环境和强大的需求，中国地区将保持快速增长。
灿勤科技主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。
一直以来，灿勤科技深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产，在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累，储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，因此具有技术可实现性，部分生产设备也具有通用性。同时，公司积累了大量优质的客户资源，公司目前的诸多客户均在使用HTCC电子陶瓷产品，因此公司生产的HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源，同时将有利于进一步开拓新能源、半导体等领域的新客户。
目前，灿勤科技已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术，进一步加大在HTCC技术领域的研发投入，力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。
来源：东方财富网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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