中国粉体网讯 随着第三代半导体功率器件向高温、高压、高可靠性方向持续演进，封装互连材料的升级成为产业核心议题。烧结铜技术凭借优异的高温稳定性与成本优势，正成为银烧结、传统焊锡工艺的重要替代与补充路线，但长期以来行业缺乏统一的产品标准与工艺规范，制约了技术的规模化推广。近日，广州汉源微电子作为联合单位参与编制的两项CASAS团体标准完成征求意见稿编制，标志着国内烧结铜技术正从企业自主探索迈向行业规范化发展阶段。
两项标准由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）于2026年4月正式立项，由天津工业大学牵头，汉源微电子联合重庆有研重冶、宏微科技、中电科五十五所等产业链单位共同起草，目前已完成征求意见稿编制并在联盟内部公开征集意见。其中T/CASAS 077《半导体器件封装用烧结铜焊膏》聚焦材料端，对烧结铜焊膏的分类标记、技术要求、试验方法、检验规则及储运要求作出统一规定，适用于功率器件、射频器件等封装场景的芯片与基板、基板与散热器互连；T/CASAS 078《宽禁带半导体器件直冷散热用大面积烧结金属互连工艺规范》聚焦工艺端，针对30mm×30mm以上的大面积互连场景，规范了烧结银/铜焊膏的工艺流程、参数管控、检验判定标准，覆盖SiC、GaN等宽禁带器件的直冷散热封装场景。
标准编制的核心基础来自产业链企业的实测数据与量产经验。作为深耕封装互连材料二十余年的企业，汉源微电子依托自研低温烧结铜膏技术为标准制定提供了扎实的性能和数据支撑。其产品可在≤250℃有压烧结工艺下实现致密连接，铜-银界面连接强度≥60MPa，铜-铜界面连接强度≥79MPa，烧结层热导率约193W/(m·K)，可通过1000次高低温热冲击循环验证。同时铜材料本身具备优异的抗电化学迁移、抗硫化腐蚀特性，高温高湿工况下可靠性表现突出，且原材料成本显著低于银基材料，可兼容现有封装产线，为大功率封装降本提供可行路径。
从产业发展维度看，两项团体标准的推进填补了国内烧结铜领域从材料到工艺的标准空白，将有效降低下游客户的技术评估门槛，加速烧结铜技术在新能源汽车电控、储能变流器、工业大功率电源及第三代半导体封装等领域的落地。随着标准后续正式发布与落地实施，功率封装铜互连方案的产业化进程将进一步提速，助力国内功率半导体封装材料的自主可控与成本优化。
参考来源：
汉源微电子官网
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