铜基浆料提速,帝科降银再突破


来源:中国粉体网   留白

[导读]  在光伏电池持续降本增效的产业背景下,金属化浆料作为电池非硅成本的核心组成部分,其降银技术迭代始终是行业关注的焦点。

中国粉体网讯  在光伏电池持续降本增效的产业背景下,金属化浆料作为电池非硅成本的核心组成部分,其降银技术迭代始终是行业关注的焦点。近期,帝科股份披露铜基金属化浆料最新技术进展,在少银、无银两大路线上同步实现突破,覆盖HJT、HTBC、TOPCon等主流电池技术路线,推动光伏金属化向更低银耗、更高性价比方向加速演进。



在HJT低温制程赛道,帝科股份通过银包铜金属粉体、低温烧结工艺与新型高精密网版的协同优化,推动银包铜浆料的银含量从早期的50%降至约10%,对应的HJT电池金属化银耗也从行业常规的约18mg/W大幅下降至3-5mg/W。这一突破并非简单的贵金属用量削减,而是建立在铜粉粒径级配优化、银层致密包覆技术升级基础上的系统性提升——通过梯度粒径的铜粉堆积提升膜层致密度,借助均匀致密的银壳保障导电性能与焊接适配性,同时匹配低温烧结曲线与高宽比网版,在降银的同时保证栅线导电性与电池转换效率,实现了成本与性能的平衡。

 

针对HTBC电池的结构特性与工艺要求,帝科股份开发的专用银包铜浆料已实现量产应用。其中副栅浆料银含量降至约30%,主栅浆料银含量约50%,在满足电池电性能与可靠性要求的前提下,显著降低了贵金属用量。目前银含量低于20%的更低银耗版本已进入客户导入验证阶段,产业化节奏持续加快。产能端,公司战略客户已完成30GW级产线的适配改造,正逐步进入产能爬坡阶段,标志着铜基浆料从技术验证正式迈入规模化应用阶段。



在更长期的无银化路线上,帝科股份基于复合钝化技术推出纯铜浆料方案,可适配TOPCon、TBC、HTBC等多种电池技术路线。针对铜易氧化、耐候性不足的行业痛点,公司同步配套开发高阻水丁基密封胶,通过对铜电极的包覆保护提升金属化组件的封装可靠性,为纯铜浆料的长期户外应用提供了完整的解决方案,推动光伏金属化逐步向零银耗方向探索。

 

从行业维度看,帝科股份在铜基浆料领域的持续突破,是国内光伏浆料企业技术自主能力的体现。此前高端铜基浆料技术长期被海外厂商主导,国内企业凭借对下游工艺的深度理解与材料体系的持续创新,逐步实现技术追赶与超越。随着少银、无银技术的逐步落地,光伏电池金属化成本将进一步下降,同时也将带动上游超细铜粉、银包铜粉等金属粉体产业的技术升级与需求增长,推动光伏产业链整体向更低成本、更高自主可控度的方向发展。

 

参考来源:

上海有色网、帝科股份官网

 

(中国粉体网编辑整理/留白)

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