中国粉体网讯 2025年5月28日，由中国粉体网主办的“2025第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在江苏苏州合景万怡酒店成功召开。大会汇聚了各类导热材料生产企业、仪器装备企业，科研院所的近400余名行业精英，围绕金刚石、金刚石/铜、液态金属等导热材料以及氧化铝、氮化硼、氮化铝等导热填料的应用前景、技术难点、产业发展等方向，深入探讨了当前行业的发展现状，共同展望了行业发展趋势。
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会议现场
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式
本届大会邀请了清华大学刘源教授、中国矿业大学朱春宇教授、北京化工大学毋伟教授、北京工商大学欧阳玉阁副教授、杭州电子科技大学陈迎鑫教授、中国科学院宁波材料技术与工程院所林正得研究员等16位在导热材料行业深耕多年的专家教授、技术大咖前来演讲交流。
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行业专家同与会代表面对面交流
大会精彩报告
随着以SiC为衬底的第3代半导体芯片在5G、新能源领域的快速推广，氮化硅陶瓷基板需求也迎来了快速发展阶段。中材高新首席专家张伟儒在报告中结合中材高新具体产品，对高导热氮化硅基板的制备技术以及产业化进程进行了详细介绍。
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中材高新材料股份有限公司首席专家张伟儒作《高导热氮化硅基板产业化关键技术及进展》报告
热等离子体技术因具有温度高、反应气氛可控、能量密度大且污染小等特点，在制备纳米及微米球形粉上表现出极大的优势。基于此技术，欧阳玉阁副教授具体介绍了纳米球形氧化铝粉体的制备工艺、晶型、形貌、分散性及表面特性，并对其在热管理复合材料等领域的应用及研究现状进行了总结。
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北京工商大学欧阳玉阁副教授作《基于热等离子体技术制备粉体在热管理材料上的应用》报告
近年来，液冷技术成为高功率芯片热管理的核心解决方案之一。陆青松副院长在报告中阐述了液冷板行业发展背景、功率模块封装及芯片散热要求、芯片液冷板技术及应用前景。
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浙江银轮机械股份有限公司副院长陆青松作《高功率IGBT/SiC芯片用液冷板开发与应用》报告
在高分子聚合物基体上添加导热填料，可以有效增强复合材料的导热性能，而控制填料之间通过直接互联形成三维连续的导热网络，在提髙复合材料导热系数方面具有巨大优势。朱春宇教授聚焦定向导热多孔骨架的结构设计与制备，对其制备工艺与热管理复合材料的热性能展开了探究，揭示了其独特的热学特性及潜在应用价值。
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中国矿业大学朱春宇教授作《高导热多孔骨架制备及其强化热管理复合材料性能》报告
作为新兴的热管理解决方案，液态金属热管理技术不断显现其性能优势，已成为众多热管理场合的首选甚至是唯一选择。基于中宣液态10余年来在液态金属热管理领域的技术沉淀，蔡昌礼总工程师在报告中详细讲述了中宣液态金属相关产品以及整体解决方案，并对液态金属热管理技术的应用前景和发展方向进行了展望。
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云南中宣液态金属科技有限公司总工程师蔡昌礼作《液态金属先进热管理技术及整体应用解决方案》报告
非硅导热复合材料，旨在克服传统有机硅导热材料诸多弊端，如避免硅油迁移污染光学与存储设备、提升在恶劣环境下的性能稳定性等。孔祥东工程师在报告中结合了课题组的具体研究成果，对非硅导热复合材料的制备、应用以及工业化进程进行了详细介绍。
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厦门大学导热材料研发工程师孔祥东作《非硅导热复合材料的工业化进程》报告
金刚石能够满足热管理应用的超高要求，主要有两种形式，一种把金刚石作为导热填料使用，另外一种则是金刚石热沉片。针对以上两种应用形式，李波总监结合公司具体导热产品详细介绍了“金刚石在导热填料中的应用”、“CVD金刚石的生产过程”、“CVD金刚石导热的应用场景”以及“CVD金刚石的市场”等方面。
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河南飞孟金刚石股份有限公司销售总监李波作《导热金刚石在导热凝胶和导热垫等填料中的应用和CVD金刚石热沉片的前景与未来》报告
金刚石/碳化硅/硅等功能体与铝形成的热管理复合材料具有高导热、低热膨胀系数等性能特点，属第三代电子封装及散热复合材料。刘源教授介绍了这类材料的结构设计、制备加工方法以及应用领域，并对未来的产业发展趋势进行了分析。
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清华大学刘源教授作《金刚石/碳化硅/硅等功能体与铝形成的热管理复合材料设计及加工制造》报告
针对未改性填料与基体相容性差、分散不均匀等问题，陈迎鑫教授通过不同化学反应的新方法在填料表面构筑一层10-200 nm壳层材料，如TiO2@Polymer、BaTiO3@Polymer和Al2O3@polymer，可显著调控填料表面特性，增强其与聚合物基体的界面结合强度，提升复合材料的力学性能、介电性能和导热性能等性能，具有广泛的应用场景。
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杭州电子科技大学陈迎鑫教授作《填料的表面改性技术和应用》报告
如何提高六方氮化硼纳米片产率，实现规模化是解决氮化硼类导热材料进入实用阶段的关键。毋伟教授在报告中主要介绍了低共熔溶剂体系和水-表面活性剂体系，复合剥离法低成本、高效、可规模化制备六方氮化硼纳米片及羟基化六方氮化硼纳米片的技术、原理及在导热和吸附方面的应用，为六方氮化硼的大规模制备及应用提供一个新的方法和思路。
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北京化工大学毋伟教授作《六方氮化硼纳米片的可规模化制备及应用》报告
当前，半导体设计和制造的创新正在推动新的颠覆性技术：5G、物联网、人工智能、电动汽车、先进的国防和安全能力。Element Six亚洲战略业务总监秦景霞在报告中介绍了公司最新推出的Cu-Diamond复合材料，并对其制备工艺、技术优势以及行业应用进行了展望。
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Element Six（元素六）亚洲战略业务总监秦景霞作《高性能金刚石铜复合材料散热解决方案》报告
氮化铝的产业化之路因两大难题而坎坷：生产纯度不足与易水解特性。福建臻璟新材料科技有限公司技术总监陈智博士具体介绍了氮化铝粉体的制备技术以及如何解决氮化铝易水解问题，同时对其应用进行了展望。
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福建臻璟新材料科技有限公司技术总监陈智博士作《氮化铝粉体的生产、无机防水及其应用》报告
国创中心有机功能材料与应用技术研究所商务经理荣露露在报告中介绍了长三角国家技术创新中心和功能材料与应用技术研究所、功能聚合物与应用创新中心，以及导热粉体在聚合物领域的应用以及热管理相关产品。
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国创中心有机功能材料与应用技术研究所商务经理荣露露作《导热材料在聚合物领域的应用》报告
中国科学院宁波材料技术与工程研究所林正得研究员结合自己的研究成果对电子封装用石墨烯热界面材料、金刚石铜等碳基导热材料及氮化硼纳米材料进行了详细阐述。
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中国科学院宁波材料技术与工程研究所林正得研究员作《面向电子封装特用工況的热管理复合材料》报告
泰吉诺聚焦高导热、低热阻、低应力三大核心指标，推出覆盖芯片级、板级、系统级的全栈散热解决方案。张翼经理结合泰吉诺具体产品，介绍了公司针对AI服务器、浸没式液冷服务器、主板显存、电容电感以及电源管理芯片等多个应用场景的热管理高性能解决方案。
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苏州泰吉诺新材料科技有限公司产品经理张翼作《泰吉诺数据中心热管理高性能解决方案》报告
浙江华飞电子基材有限公司销售经理侯风亮重点阐述了球形二氧化硅、球形氧化铝等半导体电子粉体的特性指标及其在集成电路、电子封装等主要应用领域的作用，详细介绍了华飞高纯球形导热氧化铝在提升电子设备散热性能方面的显著优势及相关应用案例。
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浙江华飞电子基材有限公司销售经理侯风亮作《半导体电子粉体材料简介》报告
展览现场精彩瞬间
大会期间，各类导热材料产业相关的多家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面地深入交流。
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展会现场
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与会代表面对面交流
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部分参展产品
答谢晚宴盛况
5月28晚，中国粉体网举办了2025第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会答谢晚宴。大家汇聚一堂，共同欣赏了精彩的文艺表演并积极参与了抽奖互动节目。现场高朋满座，欢声笑语。
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生晚宴致辞
开场舞《青白蛇》
魔术表演
苏州评弹
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获奖嘉宾
结语
面对全球热管理需求的持续增长，高导热材料的研发与应用已成为推动绿色能源转型与高端制造发展的关键引擎。“2025第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”的成功举办满足了产业上下游技术交流、信息互通的实际需求，对推动我国导热材料产业技术迈向新台阶、实现国产化发展具有积极的意义。
（中国粉体网苏州报道/轻言）
