中国粉体网讯 由中国粉体网主办的“2025第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在江苏苏州合景万怡酒店成功举办！展会期间，我们邀请到杭州电子科技大学的陈迎鑫教授做客“对话”栏目，就导热填料的表面改性技术进行了访谈交流。
陈迎鑫教授
中国粉体网：您好陈教授，请问什么是填料的表面改性技术？填料为什么要改性？
陈教授：填料表面改性技术是指对像二氧化硅、氧化镁和碳酸钙等无机填料进行处理，改善其与高分子材料之间的分散性和兼容性。由于填料与软质高分子材料在硬度上存在不兼容问题，通过表面改性可以增强两者间的界面相容性，从而提升复合材料的综合物理性能。
中国粉体网：请问陈教授，传统的填料表面改性技术有何劣势？
陈教授：传统填料表面改性技术，如硅烷偶联剂处理二氧化硅，虽然工艺简单且成本较低，但改性层较薄，对性能提升效果有限。这种传统的改性方法无法满足定制化、高性能的需求。我们最近研究新型表面修饰技术可以实现可控的改性层厚度和官能团种类，具有更高的灵活性和定制性。例如，可以设计特殊核壳填料，具有可控壳层厚度和可定制的表面官能团，以便于与主体材料（如环氧树脂、聚氨酯）发生反应，形成更稳固、性能更优的复合材料结构。
中国粉体网：您能详细介绍一下填料的新表面改性技术吗？它的优势有哪些？
陈教授：当前的新表面改性技术有多种方法，从反应溶剂体系来区分，可分为溶液法和干法等。从溶质反应体系来区分，可分区小分子表面性改性技术（硅烷偶联剂），高分子涂层表面改性技术、有机-无机涂层表面改性技术。这些新型表面改性技术的优势在于能够克服各种复杂情况，提供多种改性解决方案，为导热复合材料的高性能化提供了关键技术支撑。随着电子、能源等领域对散热材料要求的不断提升，相信这些技术将逐步从实验室走向产业化，推动“高效导热+多元功能”复合材料的广泛应用。
中国粉体网：从填料的角度考虑，除了表面改性，您认为哪些方面还会影响聚合物复合材料的导热性能？
陈教授：除了表面改性，填料的选择种类也是影响聚合物复合材料导热性能的关键因素。例如，金刚石因其高导热系数常用于高端芯片应用，而中低端电子模块封装则可能选择氧化铝粉体或二氧化硅等成本较低且能满足散热要求的填料。填料种类的选择是平衡性能、成本与工艺的综合过程。未来，随着表面改性技术（如纳米包覆、界面偶联）的进步，高导热填料（如金刚石、石墨烯）的分散性难题将逐步突破，推动聚合物基复合材料在5G、新能源、人工智能等领域的高效散热应用。
中国粉体网：陈教授您的研究方向主要有哪些？可否与我们分享一下？
陈教授：我的研究方向主要有两个重点：一是填料的表面改性技术，这是从博士阶段至今一直专注的研究领域，并且与企业有着良好的合作；二是压电材料的研究，包括压电高分子材料及其有机无机杂化体系，最近还开发了一种可用于组织修复或脑部电刺激的有机无机杂化压电材料。
中国粉体网：采访到此结束，感谢陈教授接受我们的采访。
陈教授：好，谢谢大家。
