中国粉体网讯 2025年5月28日，由中国粉体网主办的“2025第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在江苏苏州合景万怡酒店成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就各类前沿导热材料的应用进展以及技术现状进行了访谈交流。本期为您分享的是中国粉体网对安徽尚欣晶工新材料科技有限公司研发负责人吴镇旺博士的专访。
中国粉体网：您好，吴博士，请你介绍一下尚欣晶工及主营产品。
吴博士：安徽尚欣晶工新材料科技有限公司于2021年7月在合肥市蜀山区成立，专注服务于精密光学、高端制造、电子信息、医疗健康等领域，建立了国内首条脉冲通电加压研发与生产共享平台。公司目前拥有五款主要产品，包括光学模具材料、CT机阳极靶盘、高导热金刚石铜复合材料、特种硬质合金以及热电子发射六硼化镧单晶。
中国粉体网：与传统导热材料相比，金刚石铜复合材料有何应用优势？
吴博士：关于金刚石铜复合材料，主要有三大优势。第一，突出的高热导率，它的热导率高出铜材料两倍，能够稳定到800W/(m·K)；第二，可调控的热膨胀系数，它可以调控自身的热膨胀系数，并且能够维持它的高热导率特性。金刚石铜复合材料的热膨胀系数根据金刚石体积含量可以控制在5到10以内，并且热导率大于600W/(m·K)；第三，更轻的密度，相比较于传统的电子封装热沉材料，它的密度更轻，能够控制到5~7；与传统的复合铜材料CPC相比，大概是它的30%~70%之间。
中国粉体网：金刚石铜复合材料的制备需要克服哪些技术难题？
吴博士：金刚石铜复合材料的技术难题主要有以下四点。第一就是金刚石与铜之间存在高界面热阻，主要是因为金刚石与铜之间润湿性很差，没有任何化学和物理的结合，导致其产生的界面热阻较大；第二就是如何控制高金刚石体积分数下的孔隙率和致密度；第三就是控制金刚石表面的粗糙度，目前市场上金刚石的粗糙度能控制到0.5~1.0之间，但要做的更精密、更光滑就很难做下去；第四是成本及规模化应用的问题，目前这个材料在市面上算是比较新的封装材料，尽管有制造企业已能实现规模化生产，但在下游批量化应用方面仍存在挑战，导致成本居高不下。
中国粉体网：金刚石铜复合材料对金刚石、铜等原材料是否有特殊要求？
吴博士：金刚石铜复合材料主要的两个原材料：金刚石颗粒和铜材，针对不同的生产工艺对原材料就有不同的要求，如固相烧结法和液相熔渗法，这两种方法对金刚石原料要求都差不多，都是需要晶型完整、粒度适宜、纯度及杂质含量要求低。但是，不同的生产工艺对铜材料的要求有所不同，例如熔渗法，在铜材的选择上可以用铜粉、铜材、铜板材、铜块等都可以，但如果是选择粉末冶金法就只能选用铜粉，同时铜粉的粒度也需要控制。
中国粉体网：目前贵公司金刚石铜复合材料的研发与产业化进展如何？客户反馈如何？
吴博士：我们公司的金刚石铜复合材料在射频器件、AI芯片、大功率IGBT和电力转换等领域都有应用。目前产品一部分在送样中，另一部分已经开始小批量供货了，客户反馈都比较好。
中国粉体网：好的，我们今天的采访到此结束，感谢吴博士。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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