中国粉体网讯 近日，雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在彭州市经济开发区丽春航空动力产业园启动。
雅克先科电子材料项目打破半导体制造“卡脖子”环节
项目由全球电子半导体材料生产龙头企业——江苏雅克科技子公司雅克先科（成都）电子材料有限公司投资，占地75亩，总投资约11亿元，年产4.8万吨半导体电子粉体材料。
该项目将形成年产2.4万吨球形二氧化硅，2.4万吨球形氧化铝和360吨氮化硅，生产工艺中不涉及化学反应。项目分为两期建设，一期建设全部基建工程和HF-350G炉系统及辅助设施，新增设备96台（套），达产后形成2.4万吨球形二氧化硅的生产规模；二期建设HF-350L炉系统及辅助设施，新增设备95台（套），达产后形成年产2.4万吨球形氧化铝和360吨氮化硅的生产规模。
据悉，半导体制造设备是我国高精尖技术领域主要“卡脖子”环节之一，作为半导体生产设备的关键部件，“球形二氧化硅”电子材料长期被国外技术封锁和垄断。雅克科技通过近20年的创新研发，成功打破国外技术垄断，其产品被科技部列为国家重点新产品目录，目前已成为住友电木、力森诺科、华为等企业的优质供货商，将更好助力成都乃至全国电子信息制造业高质量发展。
雅克科技一个项目聚焦球形硅微粉+球形氧化铝+氮化硅三大关键材料，对于推动我国电子工业发展，尤其是缩短与日本等发达国家之间的材料研发差距具有重要意义。
球形硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，在消费电子、家用电器、移动通信、汽车工业、航空航天、国防军工、风力发电等行业所需的关键性材料中占有举足轻重的地位，因此硅微粉行业的发展对推动相关产业的技术进步、提升产品的性能和质量发挥着巨大作用。
球形氧化铝是目前导热散热及高功率芯片方面主要的应用材料。首先，球形氧化铝具有优良的导热性能和高球形度高填充性，是热界面材料的主要原料之一，随着国内电子产品的快速增长，高端电子产品已经对导热散热提出了更高的要求，热界面材料(TIM)是所有电子设备、电源模块、通信、能量存储等应用的关键需求之一。从本质上说，只要系统产生热量并需要散热(例如通过散热器)，通常都需要用到热界面材料，市场潜力巨大。另一方面，将球形氧化铝作为芯片封装用填料，其突出特性是导热率更高，芯片产出的热量易于散出，一般用于算力芯片、多芯片产品；目前广泛应用在AI训练、推理的存储芯片--HBM，球形氧化铝是必不可少的关键填料。
氮化硅是制备新型先进高温结构陶瓷的重要原料，氮化硅陶瓷具备耐高温、耐磨损、低密度、高强度、高硬度等优异性能，广泛应用于机械工程、航空航天、国防军工、半导体、生物医药等核心技术领域。因此，氮化硅也被称为“材料世界的全能冠军”。
雅克科技从“技术+市场”两向布局全球电子信息产业版图
据了解，江苏雅克科技股份有限公司主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。在收购浙江华飞电子基材有限公司的股权以后，致力于包括球形二氧化硅等微细电子粉体产品的开发和生产，公司在研发生产二氧化硅封装材料的同时也早早开始球形氧化铝的生产研发，并取得了技术上的突破。经过多年的研究和实践，公司已掌握高温熔融法、燃爆法等行业领先的粉体制造工艺，生产的产品性能和品质达到了国外先进水平，在电子行业也有着广阔的应用范围。
“项目之所以落户成都彭州，与成都和彭州特有的产业生态息息相关。”雅克先科彭州电子材料工厂负责人透露，成都作为全球电子信息产业的重要版图，英特尔、德州仪器、京东方等一大批头部企业聚集于此，电子信息产业整体规模正在向2万亿元新台阶迈进，本地对先进电子材料的配套需求十分旺盛。而彭州正在加快建设四川能源化工创新谷，在能源方面优先支持产业项目发展，大大降低项目运行成本。
参考来源：成都日报；中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/九思）
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