IPIE上海国际高端粉体装备与科学仪器展览会将于2024年10月29-31日在上海跨国采购会展中心举行。本次展会是由北京粉体技术协会与柏德英思展览(上海)有限公司联合主办，并与行业资深媒体中国粉体网达成战略合作，共同打造的粉体装备与科学仪器行业应用领域的一站式商贸采购与交流平台。苏州晶银新材料科技有限公司将出席展览！交流粉体技术，洽谈合作！
苏州晶银新材料科技有限公司成立于2011年8月，注册资本9318.17万元，占地27亩，厂房面积近3万平方米，电子浆料产能1000吨/年，人均产值1000万元以上。2020年由固锝电子（SZ002079）并购上市，是一家致力于新能源、半导体及通信领域的新材料研发和产业化的企业，国内光伏浆料头部企业，尤其异质结电池低温浆料国内领先。
晶银主导产品是高效PERC、TOPCon电池用高温银浆和异质结（HJT）电池用低温银浆及银包铜浆料等全系列化产品，能够根据客户工艺特点量身定制。产品均具有自主知识产权，拥有有效授权专利38项，其中发明专利24项。公司建有3000平方米万级无尘车间及3000平方米的研究测试中心 ，建有6个研发平台，承担近20项国家、省市级科技项目。建有完善的生产和品质管理体系，通过了ISO9001管理体系认证，产品通过SGS、CPVT等第三方检测机构认证，参与起草2项中国光伏协会标准和1项国际半导体协会标准。
IPIE粉体装备与仪器展招展工作火热进行中
↓ ↓ 扫描下方二维码 联系我们 ↓ ↓
