中国粉体网讯 粉体材料是新能源、电子信息、橡胶涂料、生物医药等高端制造领域的核心基础原材料。粉体表面改性与包覆技术是提升粉体性能、赋能产品升级、提高产业附加值的关键核心技术，直接决定下游终端产品的性能与市场竞争力。随着高端制造产业快速升级，下游对粉体材料的精细化、功能化、稳定性要求持续提升，传统改性包覆工艺已难以适配高端应用需求。当前行业普遍存在技术同质化严重、前沿技术落地困难、生产稳定性不足、检测评价标准不统一等问题，制约了粉体材料产业向高端化升级。
为破解行业技术痛点，系统梳理粉体改性包覆核心理论、前沿技术与标准化检测评价标准，中国粉体网粉体公开课将于12月9-10号举办2026粉体表面改性包覆技术和检测方法高级研修班，以期推动粉体产业高端化高质量发展。
本次研修班特邀杭州电子科技大学陈迎鑫教授，带来粉体填料的表面改性及其应用。报告将对比硅微粉、球铝、氮化硼等多种填料改性工艺优劣，讲解高导热球形氧化铝改性技术在半导体环氧封装中的应用，并介绍钛酸钡基核壳填料在介电储能、超声产电方向的前沿研究。
报告主题：粉体填料的表面改性及其应用
报告人：陈迎鑫 教授 杭州电子科技大学
报告大纲：
1、粉体填料（硅微粉、球铝、蒙脱石、氮化硼、金刚石）的各种表面改性技术优缺点；
2、高导热球形氧化铝的新型表面改性技术及第三代半导体环氧电子封装评估；
3、钛酸钡基填料的核壳结构设计及其在介电储能、超声产电方面的应用
嘉宾介绍：
陈迎鑫，南京大学博士，校聘教授，江苏省科技副总，浙江发明协会会员。2016年3月毕业于南京大学化学化工学院高分子化学与物理专业；2016年5月任职杭州电子科技大学材料与环境工程学院，2019年11月-2020年11月美国威斯康星大学麦迪逊分校生物医学工程系访问学者；2019年12月晋升为副教授；2021年9月-2022年9月，浙江大学访问学者；2021年01月钱塘特聘教授。主要从事聚偏氟乙烯基高分子材料、环氧电子封装树脂等基础研究工作。主持国家青年基金1项，浙江省自然科学基金1项，之江实验室开放课题1项，国家重点实验室开放基金2项，教育部重点实验室开放基金1项。主持昆山兴凯半导体有限公司横向1项, 洁润（中山）新材料科技有限公司1项，浙江埃泰克环境科技有限公司1项，兰溪泛仕达1项，夜视丽新材料（仙居）有限公司1项，上海晖云1项，浙江巨化集团有限公司1项。在Science Advances、Advanced Materials、Nano Energy、Chemical Engineering Journal、Materials Horizons、Carbon、Materials Today Chemistry、Polymer等重要学术刊物上发表论文40余篇；国家发明专利12项。
