中国粉体网讯 全球数据中心市场规模持续扩张，尤其在AI算力驱动下，高密度服务器与芯片热设计功耗的激增使散热成为关键瓶颈。
传统风冷技术因散热功率上限（约800W）难以满足高密度机柜散热需求，局部过热、能耗高、运维复杂等问题凸显，液冷技术成为主流方向。导热界面材料作为散热系统的核心介质，通过填补芯片与散热器间的微间隙，显著提升热传导效率，是应对热流密度剧增的关键。
泰吉诺的破局之道
泰吉诺聚焦高导热、低热阻、低应力三大核心指标，推出覆盖芯片级、板级、系统级的全栈散热解决方案，从材料性能到施工工艺全面升级：
1.超薄导热界面材料（TIM）：如2025年新品Fill-TPM 800，专为大功率大尺寸场景带来越来越大的翘曲问题提供高可靠的TIM1.5导热解决方案。Fill-TPM 800可在-40℃至125℃宽幅温度区间实现超薄填充贴合、高效精准导热，同时具有极低的热阻，特别适用于算力芯片、IGBT模组等应用场景，在风冷、冷板式液冷等制冷系统的装配压力下，均有着优异的导热性能表现。
2.双组份导热凝胶Fill-CIP 2XX系列：液态填缝材料，固化后形成3D弹性体，其极低的压缩应力和残余应力可有效保护敏感组件不受损伤，同时实现高导热与界面保护双重目标。
3.系统级热管理设计：针对服务器冷板、浸没式液冷等场景，提供从芯片到机柜的全链条散热优化方案，适配数据中心多样化需求。
落地应用，赋能行业客户
泰吉诺提供的导热界面材料产品，技术支持和快速的供应链能力，为行业客户在移动通讯基站，射频滤波器、高端路由器、高速光模块、服务器、交换机等设备中量身打造热管理材料领域的全系列的解决方案。
1.AI服务器：随着Deepseek、ChatGPT的崛起，生成式AI更是带动服务器的出货上扬，连带要求散热模组的规格升级，推动散热模组走向液冷方案升级，以满足服务器对散热性和稳定性的严格要求。
2.光模块：随着光通信的高速发展，现在我们工作和生活中很多场景都已经实现了“光进铜退”。泰吉诺为解决光模块对挥发物敏感的特性，推荐高性能非硅导热垫片Fill-Pad SF1000，以避免长期工作环境下垫片内硅油的析出。
3.IB交换机：IB交换机的功率随着AI大模型不断发展也随之飞速提高，除了主控芯片和CPU以外，SSD、DDR、电源模块等元件的发热量也随之提高，Fill-Pad US1400可满足IB交换机各处元件的导热需求。
未来，泰吉诺将在高效散热、可靠性、环保性等方面持续突破，以创新导热界面材料为智算发展注入动力。2025年5月28日，中国粉体网将在江苏·苏州举办“第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”。届时，我们邀请到苏州泰吉诺新材料科技有限公司产品经理张翼出席本次大会并作题为《泰吉诺数据中心热管理高性能解决方案》的报告。张经理将结合泰吉诺具体产品，介绍公司针对AI服务器、浸没式液冷服务器、主版显存、电容电感以及电源管理芯片等多个应用场景的热管理高性能解决方案。
个人简介
张翼，现任泰吉诺科技产品经理。2022年加入泰吉诺，任市场部新媒体运营期间，主导搭建了泰吉诺全媒体矩阵，通过精准内容运营，使泰吉诺品牌曝光度和美誉度有大幅提升。转任产品经理后，深度参与液态金属系列新品的用户需求分析、市场定位及全生命周期管理，推动产品上市。擅长通过数据挖掘洞察用户需求，现致力于推动泰吉诺的数字化营销转型与用户体验升级。
参考来源：
泰吉诺官网，东方财富网以及网络公开信息等
（中国粉体网编辑整理/轻言）
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