中国粉体网讯 2025年5月13日，由中国粉体网与密友集团有限公司联合主办的“第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会”在昆山皇冠国际会展酒店隆重召开！本届大会旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。本次会议汇聚了半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业家代表、技术人员共计300余人。
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签到现场
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会议现场
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式
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中国粉体网总经理付信涛先生作开幕致辞
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密友集团有限公司吴建明董事长致辞
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中国电子科技集团第十三研究所周水杉研究员主持大会
会议精彩报告环节
李江研究员简单介绍了透明陶瓷的研究现状，针对氧化铝透明陶瓷的结构与性能，分别探讨了ZrO2和MgO-ZrO2的添加对其产生的影响。随后阐述了采用共沉淀法合成高相纯度和高烧结活性的YSZ纳米粉体的过程，首先分析了粉体煅烧温度和预烧温度对8YSZ陶瓷性能的影响；然后分析了预烧温度和IP后处理温度对3YSZ陶瓷性能的影响，最后探究了不同Y2O3含量对YSZ粉体和陶瓷性能的影响规律。
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中国科学院上海硅酸盐研究所研究员李江作《高性能氧化铝和氧化锆透明陶瓷的制备与性能研究》报告
随着超细新材料的快速发展，超细粉碎在半导体AI产业、精细化工、精密陶瓷等耐磨、耐腐蚀领域有着广阔市场。吴建明董事长介绍了公司发展历史、产品布局及冲击式气流粉碎机等新产品，最后对密友集团的发展前景规划作了阐述。
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密友集团/江苏密友粉体新装备制造有限公司董事长/总工吴建明作《气流粉碎分级在新材料、精密陶瓷、高级磨料、高分子、精细化工中的应用》报告
宋宝山总经理介绍了碳化硅晶舟的特性、制备工艺以及市场规模，并阐述了其在半导体领域和光伏行业中的应用。随后围绕着市场规模预测和竞争格局、地方政策、技术突破与进展、新市场的拓展应用等方面介绍了碳化硅晶舟。最后宋总对碳化硅晶舟的发展趋势作了展望。
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江苏晶孚新材料科技有限公司总经理宋宝山作《碳化硅半导体晶舟的产业现状与未来趋势》报告
李贝宁研究员介绍了先进无机光功能材料3D打印技术概况，随后从墨水设计、打印技术、烧结工艺、功能应用等方面阐述了3D打印透明陶瓷技术和3D打印玻璃材料技术。最后对先进无机光功能材料3D打印技术的发展方向作了展望。
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中国科学院上海光机所助理研究员李贝宁作《面向无机光功能材料的增材制造技术研究》报告
陈晓勇阐述了多层共烧陶瓷工艺技术及应用，并介绍了中电科二所陶瓷封装整体解决方案。随后对多层共烧陶瓷工艺技术的进展进行详细阐述，最后对陶瓷封装的机遇与挑战进行了分析。
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中国电子科技集团公司第二研究所高级工程师陈晓勇作《LTCC和HTCC在半导体封装中面临的机遇与挑战》报告
李东洋简单介绍了企业情况，随后阐述了氧化铝静电卡盘和氮化铝静电卡盘的性能特点及烧结方法，针对静电卡盘烧结问题，介绍了公司开发的应用于陶瓷静电卡盘的新型烧结设备，并详细介绍了设备特点及优势。
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上海皓越真空设备有限公司总经理姚斌（李东洋代）作《静电卡盘的烧结方法》报告
马冲介绍了半导体设备用陶瓷零部件的市场应用及制备技术，阐述了半导体工艺流程及半导体设备厂的发展情况。随后介绍了半导体制造中的先进陶瓷使用情况及分类，最后介绍了三环集团的半导体陶瓷产品，包括陶瓷粉体材料、成型技术、烧结工艺、机加工能力、陶瓷清洗能力等。
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潮州三环（集团）股份有限公司精密陶瓷事业部副总经理马冲作《陶瓷零部件技术及应用》报告
聂品旭对陶瓷3D打印技术的市场规模、特点以及不同陶瓷材料的3D打印工艺作了介绍。随后介绍了博世陶瓷的发展历程，结合博世先进陶瓷应用于半导体陶瓷的增材制造的案例，全面介绍了博世先进陶瓷陶瓷3D打印服务方案。
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博世先进陶瓷项目负责人聂品旭作《3D打印加速半导体产业陶瓷精密制造》报告
褚衍辉研究员介绍了高熵陶瓷的概况，随后阐述了其团队在高熵陶瓷材料研究的一系列成果。
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华南理工大学研究员褚衍辉作《高熵超高温陶瓷材料》报告
技术可实现高精度、定制化、个性化的设计，为陶瓷材料的精加工提供了较好的技术手段。赵毅董事长简单介绍了3D打印技术的概念和工艺分类以及应用场景，并阐述了光固化3D打印技术的优势及适用场景，展示了公司光固化3D打印的产品。
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上海数造机电科技股份有限公司董事长赵毅作《光固化陶瓷3D打印设备及材料研发进展》报告
刘勋经理介绍了公司概况，详细分析了集成电路关键装备中晶圆夹持工具的种类以及优劣势，对不同种类的真空吸盘进行了对比，随后介绍了真空吸盘在半导体制程全产业链中的具体应用。结合郑州三磨近10年在真空吸盘方面开发的基础性研究，对真空吸盘未来的发展方向作了分析。
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郑州磨料磨具磨削研究所有限公司产品经理刘勋作《真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向》报告
张莹介绍了企业情况，分别对1800型氧化铝泡沫陶瓷材料的特性、制备及市场应用作了详细阐述，最后对公司新材料的研发作了介绍。
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苏州辉腾新材料科技有限公司张莹作《1800型氧化铝泡沫陶瓷炉用耐火新材料》报告
王昌军经理介绍了公司主营产品，随后根据技术经验、实用案列等方面对泛半导体陶瓷材料的烧成设备作了分析。
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淄博科浩热能工程有限公司总经理刘培新（王昌军代）作《进口替代型泛半导体精密陶瓷烧成用超级大气烧结炉》报告
朱巍巍教授分别介绍了氧化铝陶瓷、ZTA陶瓷、氮化铝陶瓷、透明蓝宝石陶瓷、透明镁铝尖晶石陶瓷、透明氮氧化铝陶瓷的玻璃连接方法，随后阐述了玻璃材料在陶瓷制备领域的应用。
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长春工业大学朱巍巍教授作《玻璃焊料在陶瓷焊接及陶瓷制备领域的应用》报告
针对目前对高性能、复杂形状陶瓷的应用，凝胶注模成型结合反应烧结工艺制备异型碳化硅陶瓷的加工方法应运而生。周立勋总经理首先介绍了公司概况，随后阐述了凝胶注模成型结合反应烧结制备技术的优势、特点及其应用，并展示了公司碳化硅相关产品。
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长春长光精瓷复合材料有限公司总经理周立勋作《凝胶注模与反应烧结碳化硅在半导体装备中的应用》报告
明亮分别介绍了高纯碳化硅涂层、高纯碳化钽涂层、高性能碳化硅陶瓷的应用场景、工艺流程以及相关的热工设备应用及发展情况，最后介绍了中电科48所和湖南烁科热工公司的运营情况。
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中电科四十八所/湖南烁科热工智能装备有限公司产品经理明亮作《半导体行业用SiC陶瓷材料热工装备与技术发展》报告
付苒总监介绍了半导体先进封装工艺与装备的发展现状，基于半导体封装设备对加热器的技术要求，围绕着陶瓷加热器设计及制备工艺、基材的选择、失效模式等方面全面分析陶瓷加热器。最后总结分析了提高氮化铝陶瓷加热器可靠性的途径及制备难点。
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合肥商德应用材料有限公司研发总监付苒作《陶瓷加热器在半导体封装设备上的应用》报告
展会现场精彩一瞬
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展会现场
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参会人员面对面交流
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参展部分产品
答谢晚宴环节
5月13日晚，中国粉体网举办了由江苏密友粉体新装备制造有限公司赞助的“密友之夜欢迎晚宴”，大家汇聚一堂，共同欣赏了精彩的文艺表演并积极参与了抽奖互动节目。现场高朋满座，欢声笑语。
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晚宴现场
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密友集团有限公司吴建明董事长作晚宴致辞
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节目表演
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获奖嘉宾合影
5月14日，会务组组织参会人员参观了密友集团。
密友集团参观现场（密友集团供图）
小结
本届大会不仅为行业提供了技术交流与合作的平台，更彰显了我国在高端陶瓷材料领域的创新活力与国产化决心。未来，随着产学研协同创新的深化，半导体陶瓷材料技术有望在国产替代、智能制造等领域实现更大突破，为中国半导体产业的自主可控发展注入强劲动力。
（中国粉体网昆山报道/空青）
