中国粉体网讯 近日，鼎龙股份在互动平台表示，海外市场拓展是公司半导体材料未来业务发展的重要组成部分，相关工作目前正在按计划推进中：如CMP抛光垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。
化学机械抛光（CMP）是一种工件表面全局平坦化工艺技术，被应用于微纳米级材料表面的抛光，其基本原理是工件材料表面与抛光液中氧化剂发生化学反应，生成一层软质层，在外加压力下，磨粒与工件材料表面发生机械磨削作用去除软质层，然后工件表面再次发生化学反应，通过化学作用和机械作用交替进行，直至工件表面抛光完成。
抛光垫 来源：鼎龙股份
CMP抛光垫的合理选择对于控制和优化CMP过程有重要作用，抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域，技术复杂度极高。鼎龙股份具备抛光垫产品全制程、全流程的研发生产能力，是全球第一家做到抛光垫型号需求全覆盖的公司。
鼎龙股份 来源：鼎龙股份官网
湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，2010年创业板上市，是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业。总部位于武汉经济技术开发区，产研基地遍布湖北、广西、长三角、珠三角等地区。具备多年与全球500强企业合作能力，为全球高技术跨国公司做供应链配套和服务。
鼎龙股份发布的2024年度业绩预告中，CMP抛光垫销售收入约7.31亿元，同比增长约75%；②CMP抛光液、清洗液合计销售收入约2.16亿元，同比增长约180%。
鼎龙股份产业布局 来源：鼎龙股份
公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进；在半导体显示材料领域，公司PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新产品的开发、验证持续推进；半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中。海外市场的拓展也将为鼎龙股份带来新的发展。
参考来源：
1.每日经济新闻、鼎龙股份官网、金融界、巨潮资讯网
2.王东哲等，化学机械抛光液的研究现状
（中国粉体网编辑整理/山林）
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