中国粉体网讯 近日，本土CMP抛光材料厂商上海润平电子材料有限公司（以下简称“润平电子”）获数千万元投资。本轮融资将用于公司产品研发、团队扩充等，持续扩大公司影响力。
CMP抛光材料，国产替代任务最为紧迫的领域之一
当前，化学机械抛光技术（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）是唯一可以实现全局平坦化的关键技术，随着集成电路元件的最小特征尺寸缩小到7nm甚至5nm，CMP技术在过去的几十年中得到了突飞猛进的发展，其抛光工艺已达到纳米级，被广泛应用于半导体加工制程，成为纳米级集成电路制造的标准过程，促进了集成电路技术和摩尔定律的稳步发展。
CMP技术在半导体制程的前道、中道、后道工序均发挥关键作用。而且随着芯片制程的不断缩小，CMP工艺在半导体生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而7nm制程芯片所需的CMP处理则增加为30余道，CMP技术应用将更为频繁。
一个理想的CMP结果应该包含合适的去除速率和较低的表面粗糙度，这就要求使用合适的抛光材料与最佳的工艺方案。其中抛光材料主要包括抛光液、抛光垫、清洗液等，对抛光效果影响极大。同时CMP抛光材料成本在半导体材料成本中占比约为7%，是关键的半导体材料。
但是，如此重要的材料，目前国产化率仍较低，抛光液市场主要被CMC Materials、Resonac、Versum和Fujimi等美日企业垄断，抛光垫全球市场市场份额则主要被杜邦占据。因此该领域也成为国产替代任务最为紧迫的领域之一。
国内稀缺的CMP抛光材料厂商
据了解，润平电子成立于2021年，由江丰电子孵化，团队核心成员曾就职于卡博特等全球CMP材料龙头企业，专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的研发、生产和销售，主要产品包括抛光垫、抛光液、保持环、吸附膜、超高精密抛光头等。公司产品已在国内12寸头部存储芯片厂和逻辑芯片厂批量供应，成为行业领先的CMP抛光材料核心供应商之一。
目前，公司在抛光垫领域已形成批量出货，并组建了一条国产抛光垫生产线；在抛光液品类布局多晶硅抛光液、氧化物抛光液、金属钨抛光液以及氧化铈抛光液等多产品线，其中多晶硅抛光液实现了从抛光颗粒到最终产品全链路100%的国产化。在抛光头维修服务领域，公司已成为国内规模最大的核心零部件供应商之一。润平电子以服务好半导体芯片制造领域的客户为目标，通过构建多元化产品矩阵，实现CMP抛光材料全链条国产化，彰显其在强化供应链安全方面的远见和担当。
去年10月，由润平电子投资的青岛平芯CMP抛光材料研发生产基地项目正式投产，该项目投资1亿元，主要建设半导体芯片制造用CMP抛光材料及精密抛光头组装研发生产基地项目，提供CMP材料和零部件的整体解决方案，可就近为链主企业提供芯片制造用CMP抛光材料及精密抛光头组装服务。该项目达产后，预计年营业收入达3亿元，年税收约1135万元。
参考来源：毅达资本、青岛自贸片区
（中国粉体网/山川）
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