中国粉体网讯 近日，连云港海州区（高新区）举行高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目签约活动。出席签约活动的有江苏联瑞新材料股份有限公司董事长兼总经理李晓冬，区委书记，连云港高新区党工委书记李锋等。
此次签约的高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目位于新浦工业园。项目投产后，将进一步满足人工智能（AI）、高算力（HPC）、先进封装等应用领域的高质发展要求和高端市场需求。
据联瑞新材2024年半年报显示，报告期内，研发创新项目顺利推进，高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题。
超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目：针对112Gbps的数据中心800G核心交换机对ELL plus级别超低介电损耗高速基板的需求，通过建立应用电性能与产品特性的对应关系，研究原料纯化、表面修饰等工艺，开发高纯、优秀的介电特性和高可靠性的球形氧化硅，并实现产业化。
高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目：为满足5G通讯、汽车雷达等领域用高频电路基板对高介电、低损耗无机填料的需求，通过研究二氧化钛粒度、晶相、形貌和表面特性等调控技术，开发出满足高频电路基板的微米级球形金红石型二氧化钛产品，并实现产业化。
先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目：通过研究亚微米球形氧化硅表面改性和浆料制备等技术，开发出满足先进封装用亚微米球形氧化硅系列产品。
江苏联瑞新材料股份有限公司是国内最早从事电子级硅微粉生产研发的行业龙头企业，是国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业、国家博士后科研工作站、江苏省质量信用AAA企业，也是行业内首家科创板上市企业。
企业产品主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材、电子电路用覆铜板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。
结晶硅微粉
结晶硅微粉是以天然石英为原料，经过分拣、破碎、提纯、研磨、分级等工序加工而成的ɑ晶体二氧化硅粉体材料。
熔融硅微粉
熔融硅微粉是将天然石英通过电熔融变成无定型石英，再经过破碎、分拣、研磨、分级等工序加工而成的无定形二氧化硅粉体材料。
球形硅微粉
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。
球形氧化铝粉
球形氧化铝粉是以火焰法将不规则角形颗粒的特定原料加工成球形而获得的一种比表面积小、流动性好的氧化铝粉体材料。
亚微米球形硅微粉
亚微米球形硅微粉是以联瑞独有的制造技术开发的产品。
参考来源：今日海州；联瑞新材官网、年报、半年报
(中国粉体网编辑整理/九思)
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