中国粉体网讯 近日，安集科技发布《安集微电子科技（上海）股份有限公司关于向香港联合交易所有限公司递交H股发行并上市申请的公告》，公告中表示，安集科技分别于2026年7月13日、2026年8月5日召开第四届董事会第四次会议及2026年第二次临时股东会，审议通过了有关公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的相关议案。
提起安集科技，不少人会联系到化学机械抛光，而安集科技的业务远不止化学机械抛光液。
安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
20多年来，安集科技始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
安集科技
安集科技在三大板块的业务布局，也是其能长久发展的重要原因。
在化学机械抛光液板块，安集科技致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司积极支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。随着人工智能带来高性能算力的爆发式需求，公司紧抓先进封装技术变革机遇，与客户紧密合作，产品已覆盖混合键合抛光液和聚合物抛光液等先进封装用抛光液。
在功能性湿电子化学品板块，安集科技专注于集成电路前道晶圆制造用及后道三维封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液、光刻胶剥离液等产品。
在电镀液及添加剂产品板块，安集科技持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。
2026年9月2日，公司已通过保密形式向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所上市的申请资料，并将按照相关法律法规的规定就本次发行上市履行中国证监会备案手续。
参考来源：
巨潮资讯网、安集科技
（中国粉体网编辑整理/山林）
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