中国粉体网讯 近日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）启幕。值得关注的是，作为本届展会的最大看点之一，华虹集团举行战略合作的签约仪式。现场，华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科4家产业链企业签署战略合作协议。
几家国产设备龙头企业的签约仪式，直接成为展会大看点，凭什么？我们先来了解一下这几家企业。
华虹集团
华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和4条12英寸芯片生产线。
北方华创
北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空新能源装备；电子元器件包括电阻、电容、电感、晶体元器件、传感器、模块电源、微波组件等。
2026上半年，北方华创发布了新一代12英寸电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、离子束刻蚀设备、混合键合设备、高端TSV电镀设备等多款具备完全自主知识产权的新品，核心设备技术指标进一步向国际先进水平看齐；刻蚀、薄膜沉积、热处理等主力设备交付规模持续扩大，在先进逻辑、先进存储、功率半导体等领域的渗透率稳步提升。
中微公司
中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。
中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用，并已实现CMP湿法设备多种应用研发和客户验证。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD，PVD，PECVD和EPl设备，并取得了可喜的进步。
公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、薄膜沉积设备、化学机械抛光（CMP）设备、量检测设备、MOCVD设备及其他设备，如今，公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光（CMP）设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工精度已经达到了原子级水平。
盛美上海
盛美上海自设立以来，始终致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略。
经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
华海清科
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
从几家公司的简介中我们也不难看出，签约的几家企业覆盖沉积、刻蚀、单片清洗、化学机械抛光（CMP）等集成电路前道核心装备赛道，是国内成熟制程与特色工艺领域国产设备的主力供应商。据科创板日报消息，此次集中签约也释放出国产装备加速工艺适配、迭代优化与规模化导入的产业信号。
那么，国产替代大盘如何？
"半导体国产设备及零部件端订单快速增长、交付偏紧。"中信证券指出，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将创1659亿美元新高，同比增长23.2%，到2028年市场规模将达2295亿美元。
在国产替代层面，方正证券指出，国内半导体设备厂商经历多年打磨，在刻蚀、沉积、清洗、CMP等领域已取得国产化率提升的突破，部分厂商实现从国产替代到出口的跨越，北方华创、中微公司等多家头部企业正向平台化发展。
中信建投则聚焦零部件环节，据TrendForce统计，国内半导体整机国产化率已约35%，零部件与材料成为产业链"最后一公里"，国家大基金三期3440亿元约70%投向设备与核心材料，国产替代进入加速阶段。
西部证券进一步指出，国产半导体设备和芯片有望持续提高市占率，在生成式AI等增量需求带动下，行业远期空间不断扩大，或将带动估值端持续修复。
参考来源：
科创板日报、电子技术应用ChinaAET、巨潮资讯网、各公司官网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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