中国粉体网讯 最新数据显示，中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)5日消息，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿(1美元约合6.87元人民币)美元，环比减少29%，同比减少31%。这是韩国自2016年1季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，环比增长5%，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。
华泰证券近期分析表示，中国芯片制造产业或将经历多年的蓄力，大概率将持续高投入。梳理全球GDP前5大国家的市值超过1000亿美元的企业并将其按行业分类，发现中国目前在制造业的市值差距最大。其中，芯片制造既是中国的显著短板，又是大市场空间并能为经济智能化升级提供基础的主导产业，因此未来数十年可能都是中国的蓄力期，行业大概率将持续高投入。
华泰证券表示，虽然海外设备市场增速或将放缓，但在国内大力投资拉动下，国产设备市场有望保持高速扩张。
华泰证券建议，国产设备处于“从0到1”突破拐点，核心企业有望更充分受益也更有投资价值：1)技术难度相对较低领域，国产化突破较快，叠加产业整合因素，18~20年或将率先兑现业绩，如本土测试设备龙头晶盛机电(硅片设备)；2)核心设备领域，国内外差距大，核心在于选团队，有格局、重研发、有耐心的团队将更快获得主流企业认可，如上海中微(刻蚀设备，未上市)。
国泰君安近期也表示，根据我们对下游产线进度的整理，2019年对于国内半导体设备企业最为关键的产线有长江存储一期、合肥长鑫、华力微Fab6、紫光南京一期、中芯上海、中芯北京B2B+B3等项目。其中多个项目都是从小批量到产能爬坡的关键阶段，2019年的设备投资在18年的4-5倍左右。因而对于已经突破了关键设备的半导体设备厂商来说，2018年更多的实现从0到1，而2019年是从1到5的关键元年。（中国粉体网编辑整理/茜茜）
