高介电低损耗玻璃通孔材料研究进展

中国粉体网讯  先进三维集成被认为是后摩尔时代集成电路发展的主要技术途径。玻璃通孔（TGV）互联技术具有成本低、高频损耗小、热膨胀系数可调、机械稳定性强、集成度高等显著优势，已成为国内外研究的热点，被英特尔誉为“新的游戏规则改变者”，在射频器件、光电系统集成等领域具有广泛的应用前景。

玻璃通孔技术，简单来说，是在玻璃基板上制作微小通孔并填充金属，以此实现电气连接与信号传输。而高介电低损耗的特性，让这种材料在电子领域优势尽显。高介电常数使玻璃通孔能有效增强电场强度，利于信号传输与存储；低介电损耗则极大减少了信号传输中的能量损失，保障信号完整性。​

TGV材料的优势在多个方面得以体现。在高频性能上，其表现堪称卓越。以5G通信为例，高频信号传输对材料要求严苛，TGV材料凭借低介电损耗，大幅降低信号损耗，提升通信质量，为5G网络的高效运行提供坚实支撑。在封装密度方面，TGV材料可实现芯片或电路元件的堆叠封装，显著提高封装密度。在智能手表等小型化设备中，这种特性使得在有限空间内集成更多功能成为可能，让设备在小巧的同时性能强劲。同时，玻璃基板成本相对较低，且TGV技术从长远看提高了生产效率、降低了维护成本，整体具备良好的成本效益。​

为强化行业信息交流，中国粉体网将于2025年7月30日在无锡举办2025玻璃基板与TGV技术大会。届时，中国建筑材料科学研究总院特种光电材料重点实验室主任蔡华将作题为《高介电低损耗玻璃通孔材料研究进展》的报告，分享其关于TGV技术的关键研究。

专家简介：

蔡华，博士，教授级高级工程师，现任建筑材料行业特种光电材料重点实验室主任、“十四五”国家重点研发计划项目首席科学家，中国科协评审专家、北京市科委专家，2023年入选北京市高层次创新创业人才支持计划科技新星计划。从事特种玻璃纤维光电成像材料、玻璃基微纳结构功能材料研究，主持国家重点研发计划、国家科技计划、国家自然科学基金等8项国家级项目；荣获省部级科技发明一等奖2项、二等奖2项；申请国际发明专利2项，国家发明专利28项；授权国际发明专利2项，国家发明专利16项；在The Innovation、Ceram. Int.、Materials、ACS Appl. Mater. Interfaces等期刊上，发表SCI/EI论文50余篇。

参考来源:

张迅.三维集成电子封装中TGV技术及其器件应用进展

(中国粉体网编辑整理/月明)

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