中国粉体网讯 国际半导体产业协会(SEMI)公布：与2015年相比，2016年全球半导体材料市场规模增长了2.4%，收入增长了1.1%.
总的晶圆制造材料和封装材料分别为247亿美元和196亿美元。而2015年，晶圆制造材料为240亿美元，封装材料为193亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了3.1%， 封装材料和去年相比增长了1.4%。
由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续七年成为半导体材料的最大客户，总计占98亿美金。韩国和日本分别位居第二和第三位。台湾市场增长最强。北美的材料市场增幅为5％，位居第二。中国排名上升名列第四。中国、台湾和日本市场的年收入增长最为强劲。欧洲、世界其他地区（ROW）和韩国的材料市场略微增长，而北美的材料市场则下滑。 （ROW地区被定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区和较小的全球市场。）
