中国粉体网讯 近年来，随着电子元器件和光学元器件向高性能、小型化方向发展，封装材料的技术要求也日益提高。硅宝科技（300019）作为有机硅材料领域的领军企业，公司在上海新投资建设的年产5000吨电子及光学封装材料生产线备受关注。
这条生产线究竟生产什么材料？它又将如何推动高导热封装技术的发展？
据了解，硅宝科技与上海市闵行区颛桥镇人民政府签订《投资协议书》，购置约16亩工业用地、投资15000万元用于建设有机硅先进材料研究及产业化开发项目，项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。
其中5000吨/年电子及光学封装材料生产线光学材料主要包含有机硅高导热电子封装材料、紫外光固化封装材料，产品应用领域广泛，如5G基站、显示模组、半导体等。这些材料不仅具有高导热性，还具备优异的耐高低温性能、环境稳定性和生物相容性，能够满足高端电子元器件和光学元器件的严苛要求。
关于硅宝科技
成都硅宝科技股份有限公司（以下简称“硅宝科技”）成立于1998年，主要从事高端有机硅密封材料、硅烷偶联剂、热熔压敏胶三大板块为主营业务的新材料产业集团，2009年在中国创业板首批上市（股票代码：300019），是中国新材料行业第一家、四川省第一家创业板上市公司。
硅宝科技旗下拥有18家全资子公司、7个分公司、在全国建成9大生产基地、拥有7家高新技术企业，粘合剂生产能力近37万吨/年，是亚洲最大的有机硅高端密封材料生产企业。硅宝产品广泛应用于建筑幕墙、新能源汽车、光伏太阳能、电子电器等众多领域。
硅宝科技产品部分应用领域
硅宝科技此次投资不仅提升了公司在高端有机硅材料领域的技术实力，还为电子和光学行业提供了更高效的解决方案。通过高导热材料的应用，电子元器件和光学元器件的性能将得到显著提升，进一步推动相关行业的技术进步和产业升级。
高导热材料的应用前景
1.电子封装领域：在半导体、芯片等电子元器件的封装中，高导热材料能够有效降低器件的工作温度，提高可靠性和使用寿命。
2.光学显示领域：在LED、OLED等光学显示器件中，高导热材料可以改善散热性能，提升显示效果和稳定性。
3.新兴技术领域：随着5G通信、新能源汽车等技术的快速发展，高导热封装材料的需求将进一步增长，硅宝科技的产品有望在这些领域大展身手。
参考来源：
硅宝科技官网，同花顺News，新浪财经，证券之星，央广网
（中国粉体网编辑整理/轻言）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
