【原创】寻找“国产好粉材”之——金戈新材导热粉体


来源:中国粉体网   昧光

[导读]  金戈新材导热粉体,具备高分散性、高填充效率、高稳定性等优异特性。

中国粉体网讯【编者按】粉体材料工业属于支撑国民经济发展的基础性产业和赢得国际竞争优势的关键领域,近些年,国内粉体材料工业转型升级成效显著,综合实力稳步增长,国际竞争力持续增强,一些企业长期专注于粉体材料领域、生产技术工艺国际领先、从而成为全球细分市场领导者的典范,有效改善了国内高端粉材的紧缺局面,提升了核心工艺技术与装备的自主可控水平以及关键战略资源的保障能力。中国粉体网通过寻找“国产好粉材”这一活动,以期促进相关企业更好发挥示范作用,引领中国粉体工业的发展,并让“好粉材”发出它们更大的光彩。



已经超过百亿

导热粉体材料市场规模快速增长


在中国市场,导热粉体的市场规模表现出强劲的增长势头。根据头豹研究院数据,2024年,中国市场的规模为107.46亿元,未来几年导热粉体市场将继续保持稳定增长,预计到2029年,中国市场的规模将达到154.53亿元。


推动导热粉体市场增长的主要因素包括AI、新能源汽车、5G通信、消费电子、半导体等高科技领域的快速发展。这些领域对高性能导热材料的需求不断增加,从而推动了导热粉体市场的扩展。


金戈新材上市

导热粉体“单项冠军”企业实力名副其实


广东金戈新材料股份有限公司(简称,金戈新材)是一家从事功能性材料研发、生产和销售的国家级专精特新小巨人企业,广东省省级制造业单项冠军企业,国资参股,拥有3个生产基地。



金戈新材的导热粉体包括氧化铝、氮化铝、球形氧化铝等,作为导热界面材料(TIM)的核心填料,直接影响导热垫片、导热凝胶、导热硅脂的导热系数和可靠性。



招股说明书显示,2025年金戈新材导热粉体营收35,885.39万元,营收占比67.25%。预计2026年上半年,总营业收入为2.5亿元至2.7亿元,同比增长1.54%至9.66%。6月11日,金戈新材北交所上市首日收涨434%。


另外,根据中国电子材料行业协会粉体技术分会2024年4月出具的证明,金戈新材生产销售的电子电器用高性能导热填料性能达到领先水平,市场占有率(按产品销售数量计算)位居国内行业前三名。这都充分证实了,制造业单项冠军的实力。


金戈新材新品不断

自主研发一系列粉体生产核心技术


近期,金戈新材准球形氧化铝和球形耐水解氮化铝等新品上市。


准球氧化铝


准球氧化铝技术指标


球形耐水解氮化铝


球形耐水解氮化铝技术指标


金戈新材产品涵盖导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料三大核心系列,其产品都具备高分散性、高填充效率、高稳定性等优异特性。


产品特点:

 

(1)经过特殊表面改性处理,粉体吸油值低,与高分子材料相容性佳,加工性能良好;


(2)粉体为高导热材料,较低填充即可实现高导热系数,绝缘性能佳。


粉体材料稳定、优异的性能,始终源自自主可控的核心工艺。金戈新材在粉体生产工艺、技术配方等方面沉淀了深厚的经验,拥有自主设计的先进生产线以及覆盖粉体分级粉碎、粉体形貌整理、粉体复合、粉体表面改性等工艺流程的自主核心技术,并储备了球化煅烧合成、高性能氧化锌等核心技术。


金戈新材导热粉体材料和阻燃粉体材料的完整生产工艺流程


此外,金戈新材与华南理工大学、佛山大学等高校建立了合作关系,截至2025年12月31日,公司及子公司合法拥有46项专利,其中发明专利36项,实用新型专利10项,并拥有省级、市级导热高分子工程技术中心、省企业技术中心等称号。


实际应用中,金戈新材导热粉体产品的导热系数覆盖1W/m·K至12W/m·K,能够满足从消费电子到AI服务器的多层次需求。截至目前,金戈新材根据各类高分子材料特性,通过自主粉体处理技术设计开发出了适用于有机硅、环氧、聚氨酯、丙烯酸等体系的导热粉体材料,产品成功进入德国汉高、回天新材、硅宝科技等世界500强公司及国内龙头上市公司的供应体系。


导热粉体材料

下游应用行业形成百亿规模超级市场


新能源汽车行业


导热材料凭借高导热、低热阻、轻量化等优势,协助电源和电机控制器系统、IGBT、逆变器系统、充电器和电源等热管理实现快速散热,成为动力电池生产过程广泛使用的安全辅助材料。


根据头豹研究院数据,2024年中国新能源汽车领域导热粉体市场规模约为23.1亿元,并预计到2029年达到50.6亿元,2025-2029年预计复合年增长率为15.00%。


5G通信


随着5G网络覆盖范围扩大、信号传输能力增强,功耗增加,增加了对导热粉体的需求,且后续随着5.5G、6G技术的推广,预计导热粉体行业将保持较为稳定的市场规模。根据头豹研究院数据,2029年中国5G通信领域导热粉体市场规模将达到8.00亿元。


消费电子


手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、AR/VR等产品内电子元器件的粘接和封装对导热材料的导热系数要求逐步升高,消费电子产品庞大的出货量为导热材料提供了广阔的市场空间。 根据头豹研究院数据,2024年中国消费电子领域导热粉体市场规模约为25.3亿元,并预计到2029年达到35.00亿元,2025-2029年预计复合年增长率为7.40%。


光伏储能


导热材料在光伏领域主要应用在光伏电池背板材料、光伏电池用导热胶黏剂、光伏组件封装材料等。 根据头豹研究院数据,2024年中国光伏储能领域导热粉体市场规模约为3.32亿元,并预计到2029年达到5.65亿元,2025-2029年预计复合年增长率为8.4%。


结语


中国作为全球制造大国,是高性能导热粉体的主要消费国。近几年,中国球形氧化铝等生产商加速扩产,预计未来中国产值在全球占比将进一步提升。近五年来,由于中国球形氧化铝等导热粉体技术进步和产品出货量的增长,海外企业在国内球形氧化铝等导热粉体市场份额有所下降,更多国产好粉材正在加速崛起。


信息来源:金戈新材招股说明书、金戈新材官网等


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(中国粉体网编辑整理/昧光)

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作者:昧光

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