中国粉体网讯 球形硅微粉是IC环氧塑封料、高频覆铜板、先进封装基板的核心无机填料，球形度、粒径分布、金属杂质、表面包覆质量直接决定下游基板、封装材料的介电、热膨胀、填充性能。当下芯片封装朝着高频、高密度、薄型化持续升级，国内高端硅微粉国产化攻关提速，但研发端的痛点始终突出。
高端球形硅微粉制备链条长，从石英提纯、等离子球化、煅烧后处理再到表面改性，一整条工序里耦合变量繁多。等离子功率、载气配比、进料速率、偶联剂添加量、改性温度、搅拌时长等参数互相牵制，指标之间还常常相互矛盾：追求高球形度容易出现颗粒粘连、粒径跑偏；包覆率提升的同时，残炭升高又会损害粉体绝缘耐热性能。
传统研发模式大多依靠工程师经验试错，搭配正交试验、响应面RSM方案。这类方式需要一次性排布全部实验组，而等离子球化属于高成本、长周期实验，耗材、特种气体、能耗成本高，试验轮次多、迭代慢；同时很难捕捉参数之间的非线性交互效应，往往只能找到单点最优，很难锁定适合量产、抗波动的稳健工艺窗口。
在粉体数字化浪潮之下，AI辅助工程实验设计，正在为高端硅微粉工艺开发提供一套新路径。区别于传统实验设计，AI驱动的序贯实验设计可以基于前期少量实验数据构建代理模型，主动筛选信息增益最高的下一组工艺参数，用更少的实验次数，快速挖掘参数-粉体性能之间的映射关系，同步开展多目标寻优，在球形度、D50、杂质含量、包覆率、残炭、流动性等冲突指标之间找到均衡工艺区间；模型还可耦合工艺噪声，输出稳健工艺窗口，降低量产放大风险，缩短新材料从配方摸索到稳定量产的周期。
山东金微纳米科技有限公司（简称金微公司），位于山东省临沭经济开发区，成立于2023年4月，注册资本2000万元。
金微公司凝聚国内顶级研发人员，探索正确的技术路径，突破了高纯纳米球形微粉材料生产装备和工艺等关键性“卡脖子”问题，填补了国内高纯纳米生产装备和工艺的空白，打破了发达国家在此领域的垄断，金微公司研发的新设备、新工艺、新产品得到国内权威机构的认证。公司新上高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目，投资6亿元，项目占地126亩，建筑面积6.3万平方米。2023年12月项目入选山东省首批数字产业重点项目。2024年1月项目入选山东省2024年重大项目。
2026年11月19-20日，中国粉体网将在安徽·凤阳举办“2026第十届全国石英大会暨展览会”。届时，山东金微纳米科技有限公司技术副总王宁将带来题为《AI辅助工程实验设计在高端硅微粉研发中的应用研究》的报告。他将结合硅微粉研发实践，分享AI实验设计应用与国产化落地思考。
王宁，博士毕业于新加坡南洋理工大学，前中国科学院深圳先进技术研究院副研究员，金微纳米技术副总，从事半导体材料开发工作。发表国内外期刊论文100多篇，引用2400多次，H-index 31，参与或主持多项国家及省部级项目，专著章节3部，参编团体标准1项，授权发明专利7件。
参考来源：山东金微纳米科技有限公司官网；中国粉体网
(中国粉体网编辑整理/九思)
注:图片非商业用途，存在侵权告知删除!
