中国粉体网讯 近日，顺络电子发布2026年三季度报告。报告显示，2026年第三季度，公司实现销售收入24.76亿元，同比增长36.94%，环比增长13.89%，单季度销售收入首次突破人民币24亿元大关，再创公司历史新高；净利润、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润创历史新高。
高温共烧陶瓷（HTCC）技术是一种高端多层精密陶瓷封装技术，通过高温共烧工艺实现陶瓷基材与金属化线路的一体化成型，具备高导热、高热稳定性、气密绝缘性佳、热膨胀系数匹配度高等核心特性，可实现高密度精密布线、高功率散热承载与芯片气密封装保护，能够满足传统树脂基板、普通塑封结构无法实现的高端光电器件、高可靠半导体封装要求，是高速光通信、高频射频、高功率电子器件的核心基础材料。
顺络电子持续深耕精密电子陶瓷领域，在LTCC技术成熟积累的基础上，前瞻布局HTCC高温共烧陶瓷工艺体系与产品研发生产，已全面掌握陶瓷材料体系、高精度金属化、多层共烧、精密结构加工及气密封装全套核心技术，具备自主知识产权与规模化量产能力。
目前顺络电子HTCC系列产品主要包括高导热氮化铝多层陶瓷基板、氧化铝多层陶瓷基板、气密封装陶瓷管壳、激光器专用各类封装管壳等品类，产品可应用于高速光模块、新能源、机器人、低空经济、医疗、安防等重点发展领域，如红外探测成像、加速度计陀螺仪、医疗基板、激光雷达等。
近期公司公布产能投资计划，顺络电子全资子公司珠海顺络电子有限公司在广东省珠海市斗门区富山工业园投资建设“顺络电子斗门工厂项目”，并拟与珠海市富山工业园管理委员会签署《顺络电子斗门工厂项目投资协议》。
该项目总投资不低于人民币12亿元（含固定资产投资额7.8亿元），拟在珠海市富山工业园购地123亩，建设电子元器件、固体燃料电池、精密陶瓷生产工厂。项目建成后，将扩大氮化铝基板、陶瓷封装件等产品的产能，支撑陶瓷业务后续放量。
参考来源：
巨潮资讯网、公司官网、中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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