中国粉体网讯 近日，华海清科发布2026年半年度报告。公司2026年上半年营业收入同比增长35.58%达到26.43亿元，利润总额同比增长21.26%达到6.67亿元；归母净利润同比增长11.44%达到5.63亿元，扣非归母净利润同比增长12.04%达到5.16亿元，利润增长主要原因系公司本期营业收入26.43亿元，较去年同期增长35.58%。
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单季度来看，该公司第二季度营业收入14.42亿元，同比增长39.02%，环比增长20.01%；归母净利润3.16亿元，同比增长16.14%，环比增长27.74%。截至二季度末，该公司总资产144.02亿元，较上年度末增长9.6%；归母净资产为79.11亿元，较上年度末增长6.1%。该公司上半年经营活动产生的现金流量净额为7331.27万元，上年同期为3.95亿元，同比减少81.44%。华海清科表示，2026年上半年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少，主要系本期采购付款及职工薪酬增加。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景。
公司聚焦供应链自主可控，着力搭建适配自有装备的关键零部件、耗材配套体系，通过攻关精密加工、材料优化、耐磨耐腐蚀改良等核心技术，推进核心零部件与耗材的国产化适配验证，有效降低对外供应链依赖、控制生产成本、稳定交付与产品品质，同时依托耗材配套服务提升客户综合服务能力。
此外，公司持续优化研发软硬件条件，适配跨学科、高难度的行业研发需求。通过完善研发硬件设备、搭建全流程信息化管理系统及AI研发辅助体系，高效盘活存量技术资源，提升研发效率与技术转化能力，持续强化企业科技创新硬实力，为公司长期稳健发展、深耕高端半导体设备领域提供坚实的技术支撑
参考来源：科创板日报、巨潮资讯网、华海清科
（中国粉体网编辑整理/山林）
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