【原创】对话丨2026第二届玻璃基板与TGV技术大会特邀专家采访实况


来源:中国粉体网   山川

[导读]  专家专访。

中国粉体网讯  7月3日,由中粉会展精心策划主办的“2026第二届玻璃基板与TGV技术大会”在安徽合肥新站利港喜来登酒店成功召开。

 

会议期间,中国粉体网“对话”栏目特邀多位专家学者与企业代表进行深度访谈,围绕玻璃基板与TGV技术发展与产业趋势展开交流。受访嘉宾包括:

 

 

Pan Yueming/Cnpowder.com.cn

大族激光科技产业集团股份有限公司销售总监杜刚

 

 

Pan Yueming/Cnpowder.com.cn

深圳大学符显珠教授

 

 

Pan Yueming/Cnpowder.com.cn

工业和信息化部电子第五研究所重点实验室技术总师杨晓锋

 

更多会议现场精彩内容敬请关注中国粉体网官网或关注“先进封装材料”公众号

欢迎扫码进入2026第二届玻璃基板与TGV技术大会直播间,精彩内容不容错过~

 

 

扫一扫看现场

 

(中国粉体网合肥报道/山川)


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作者:山川

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