中国粉体网讯 近日，据21世纪经济报道报道，某光通信封装设备龙头高管对记者透露：“当前磷化铟（InP）激光器产能不足，特别是激光芯片供给受限，才是CPO乃至整个高速光通信产品的核心卡点。”
高盛也称：“我们预计光源供应将在2027年前持续紧张，2028年下半年随着供应链完成产能扩建，供应状况才可能趋于平衡。”
CPO量产的争吵声
不久前，SemiAnalysis的一纸报告引发全球光通信板块集体跳水，报告认为，市场对2027年CPO落地的预期过于激进。其预计，面向机柜内部高速互联的Scale-up CPO，真正放量阶段可能要到2029年。
英伟达是率先将CPO技术从实验室推向大规模商用，并使其成为AI算力基础设施主流配置方向的核心推动者之一。
对此，英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer第一时间出来回应称，Spectrum-X以太网CPO交换机将按照既定计划，于2026年下半年启动量产和客户导入，不存在延期问题。
所谓CPO则通过2.5D/3D先进封装将光引擎与ASIC共基板集成，电互联缩至毫米级并省去DSP芯片，实现纳秒级延迟与功耗大幅降低。容芯致远联合创始人、CTO石旭指出，最有效的办法就是不断缩短铜线长度，让光模块尽可能靠近芯片，直到光信号能从芯片直接输出，CPO技术由此应运而生。
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对此，21世纪经济报道从接近英伟达的业内人士处得到印证：“没有延期，主要是任何新产品、新生态的爬坡都需要时间。英伟达已经很厉害了，用钞能力搞定了很多供应链。爬坡需要时间，不可能爬坡那么快。”
从目前产业链反馈来看，争议的焦点并非“CPO是否会到来”，而是“何时实现大规模商用”。
CPO大规模商用最关键的卡点在哪里？
磷化铟（InP）作为核心Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料，拥有优异的光电转换性能，完美匹配光纤通信1310nm、1550nm低损耗窗口，是当前全球唯一可规模化量产、适配高速光互联的激光衬底材料。
在CPO领域，行业主流技术是将光引擎与电芯片集成封装在同一基板，彻底消除信号传输损耗、压缩延迟，是未来算力芯片的标配方案。而CPO核心的高速发光器件，主流方案100%依赖磷化铟激光器。
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谈及当前光通信当前最关键的卡点，上述光通信封装设备龙头高管坦言当前铟磷（InP）激光器产能不足，特别是激光芯片供给受限，才是CPO乃至整个高速光通信产品的核心卡点。
所以我们看到了以下事件。
3月2日，英伟达宣布向Coherent和Lumentum各投资20亿美元，并分别签署长期供货协议。此次投资旨在扩大磷化铟（InP）晶圆产能，加速CPO技术产业化，完善AI基础设施光互连供应链。
就在一个月前，Coherent的CEO吉姆·安德森跟随特朗普访华，请求中国放松审查。要知道，中国铟储量全球第一，产量约占全球七成。铟是锌铅矿的伴生元素、无法独立扩产，而全球七成的产出握在中国手里，产量约占全球七成，这是美国、日本企业始终没办法绕过去的。
几天前，英伟达宣布其战略投资的Coherent在美国得克萨斯州Sherman为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能，建设速度之快令人咋舌。英伟达黄仁勋甚至还亲手给Coherent这家半导体材料厂的扩建工程铲了第一锹土。
6月18日，英特尔CEO陈立武在访谈中明确表示，磷化铟将成为未来半导体核心新材料方向，让本就居高不下的铟价再上一个台阶。
全球最贵的AI公司掌门人亲自给生产它的工厂铲土，一家美国企业的老板为它跟着总统跨半个地球。可见，磷化铟已成为全球博弈的焦点。
需要特别注意的是，从扩产周期来看，光芯片与光模块存在明显差异，光芯片扩产需1年左右的产能建设周期，且需通过长达3年的客户验证；而光模块扩产更为灵活，扩产节奏能快速响应客户需求变化。这种周期差异使得光芯片紧缺缓解速度远慢于光模块。
磷化铟缺货，还要缺很久
光模块对磷化铟的需求是指数级增长的，从800G升到1.6T，每个模块使用的磷化铟数量翻倍。业内测算1.6T光模块的衬底需求，大约是800G的2.7到2.8倍。这意味着，哪怕模块出货量原地不动，光是速率升级这一项，就能让磷化铟的需求成倍往上走。而现实是，800G切换1.6T正在大规模进行，3.2T已经在路上。
Yole预测，2026年全球磷化铟衬底需求260万到300万片。
但是，目前全球有效产能只有约75万片，缺口超过70%。更要命的是，这个缺口短期补不上。一条新产线，扩产周期需要18到36个月，核心设备还依赖进口，良率从低往上爬还要再花8到12个月。从宣布扩产到真正能出货，少说两年。
小结
绕不开！
缺货！
产能提速慢！
磷化铟这个光芯片衬底材料或可真的可以直接回答“何时实现大规模商用”这个问题。
参考来源：
[1]CPO量产并未延期，卡点在上移.21世纪经济报道
[2]磷化铟，不只是磷化铟.科工力量
[3]中国锗业大王，进军磷化铟！.投资雷达
（中国粉体网/山川）
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