中国粉体网讯 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预计2030年全球市场规模突破百亿美元。
第二届玻璃基板与TGV技术大会将于2026年7月3日在合肥举办。大族激光科技产业集团股份有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。
大族激光科技产业集团股份有限公司，1996年创立于中国深圳，公司于2004年在深圳证券交易所上市（股票简称：大族激光，深市代码：002008）。
大族激光致力于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。作为中国工业激光设备制造的开拓者，经过20多年的成长，大族激光现已全面服务于世界500强企业和中国行业标杆工业企业，销量领先，领跑全球。
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