中国粉体网讯 近日，安徽强邦新材料股份有限公司（以下简称“强邦新材”）旗下控股子公司安徽芸瓷微电子科技有限公司（以下简称“芸瓷微电子”）经近半年的设备安装与调试，公司布局的数条氧化铝陶瓷基板生产线已陆续进入试产阶段。其中，最先完成调试的两条产线已实现小批量生产，并成功向同园区企业——广德东风半导体科技有限公司（以下简称“东风半导体”），交付了首批数千片高性能氧化铝陶瓷基板，用于其陶瓷基覆铜板（DBC）的生产。
图片来源：强邦新材
当前，芸瓷微电子共布局有五条生产线。目前，一、二号产线已率先完成主要调试，进入试生产与工艺优化阶段。此次小批量交付，正是试产成果的关键验证，标志着公司从设备调试、工艺打通到稳定出品的全流程已初步跑通，为后续产能的全面释放奠定了坚实基础。
图片来源：强邦新材
强邦新材是一家专注于感光材料领域的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。自2010年成立以来，公司始终致力于印刷版材产品、数码印刷机器设备及油墨耗材提供，为印刷行业提供高品质产品和数码印刷解决方案，同时提供电子陶瓷材料相关产品。
芸瓷微电子是强邦新材的控股子公司成立于2024年，是一家专注于高性能氧化铝陶瓷基板的企业。核心产品具备导热优、绝缘强、精度高、耐腐抗热震等优势，广泛应用于LED照明、新能源汽车、光伏逆变器、功率模块等领域。公司拥有从制浆、流延到精密检测的全产业链制程，以高良率、柔性定制能力，为全球客户提供高性价比的电子陶瓷基板整体解决方案。
此次产品接收方广德东风半导体，是一家专注于高性能陶瓷基覆铜板生产的企业。氧化铝陶瓷基板是其产品的核心基础材料，对平整度、纯度及热性能有较高要求。此次产品的顺利交付，意味着芸瓷微电子的陶瓷基板产品在关键性能上已初步满足下游专业客户的制造需求，为实现大规模量产迈出坚实一步。
参考来源：强邦新材
（中国粉体网编辑整理/山林）
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