2026第三届第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会（SiC-3 2026 ）将于2026年5月28日在安徽合肥喜来登酒店隆重举办。大会以“晶体生长，晶圆加工”为主题，全方位整合产业优质资源，深度解读行业发展现状，提升企业竞争力。重点展示晶体生长、晶锭隐切、晶圆加工设备及检测仪器等。
第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会由中国粉体网、中粉会展、先进半导体晶体材料联合主办，是推动第三代半导体SiC产业技术创新与市场合作的重要平台与助推器，将汇聚行业顶尖企业与前沿技术成果展览展示交流平台。
苏州德龙激光股份有限公司，展位号：B11，欢迎莅临参观指导
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
产品展示
碳化硅晶锭激光切片设备
本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低。
■ 设备优势
◆ 材料损耗小
◆ 加工效率高
◆ 设备运行无需耗材
◆ 加工成本低
■ 应用领域
应用于碳化硅晶锭（片）的晶圆切片加工
■ 加工效果示例图
碳化硅晶圆激光切割设备
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
■ 设备优势
◆ 切割速度快，切割效果好，良率高
◆ 提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案
◆ 工艺成熟，可针对不同类型的晶圆进行切割
■ 应用领域
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
■ 加工效果示例图
立即预定展位，欢迎参会报名
详询会务组：
段经理 13810445572（微信同号）
