中国粉体网讯 2026年5月28日，由中国粉体网主办的“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”在合肥·新站利港喜来登酒店成功召开，会议期间，中国粉体网邀请到了多位业内专家、学者，优秀企业家代表做客“对话”栏目，就碳化硅单晶生长技术发展、晶体加工技术进展及设备应用、碳化硅产业发展趋势及原料制备技术进行了访谈交流。本期为您分享的是合肥孚烜自动化科技有限公司市场部商务经理剧腾飞的专访。
中国粉体网：能否简单介绍一下孚烜科技公司，公司的技术优势是什么？
剧总：孚烜科技成立于2016年，总部最初位于上海。2024年，因业务发展需要，公司总部搬迁至合肥集成电路产业园。目前，我们专注于湿电子化学品、湿法设备及高纯工艺系统，拥有三个生产基地和上海研发中心，员工规模约300人。我们的客户涵盖集成电路、面板、微电子、光伏以及科研院校等领域。公司的技术优势主要体现在几个方面：第一，实现了全链条自主生产能力——从湿电子化学品的生产设备，到厂务端的高纯供应设备，再到工艺端的湿法清洗设备，全部自主制造；第二，依托依托安徽半导体产业集群，提供比进口厂商更快的售后支持与工艺定制迭代。第三，系统的高纯度与工艺的稳定性——湿法清洗设备和化学品输送系统（CDS/SDS）在颗粒控制、药液浓度及温度均匀性上对标进口标准甚至有所超越。
中国粉体网：针对SiC晶圆的湿法清洗等关键环节，贵司目前有哪些成熟设备与解决方案？
剧总：针对第三代半导体碳化硅领域的制程需求，公司自主推出4寸、6寸、8寸全尺寸晶圆清洗设备。设备支持RCA清洗、BOE腐蚀工艺、有机物去除以及晶圆表面残留颗粒去除等核心制程，全面满足半导体晶圆的高精度清洗加工要求。与此同时，我们配套研发了适配设备的高纯供应系统，可实现酸碱、有机溶剂等高危化学品的自动混配、精密过滤与闭环输送，保障湿化学工艺的纯度与安全性，已在多家国内一线化合物半导体及硅基晶圆厂批量应用。
中国粉体网：在设备自动化、智能化方面，贵司做了哪些升级？
剧总：伴随着智能制造升级，工厂对生产自动化、智能化、可视化的要求持续提升，我们也对全系设备进行了智能化升级。目前公司所有设备均搭载PLC自动控制系统，并标配MES系统对接接口，可完美适配工厂智能化生产管理体系。依托这套智能管控体系，厂务操作人员无需亲临设备现场，即可通过中央监控大屏，实时查看设备流量、压力、能耗等核心运行数据及动态变化曲线，同时可实时监测设备运行故障、异常工况报警，全程实现设备远程可视化监控与自动化精准管控，有效降低人工运维成本，大幅提升生产稳定性与管理效率。
中国粉体网：您如何看待国产半导体装备的发展机遇与挑战？
剧总：行业的快速发展是大势所趋。在外部市场环境变化与国内产业政策的双重引导下，我们积极拥抱半导体设备国产化浪潮，深耕国产替代赛道。与此同时，行业国产化推进过程中，也面临着几大不可避免的挑战。首先是工艺适配与验证周期长的问题。过去国内半导体工艺端设备长期被进口产品垄断，客户的生产习惯、成熟工艺配方均围绕进口设备搭建。我们在推进国产化设备导入的过程中，需要全方位适配客户的使用场景与工艺体系，整套落地验证、磨合迭代的周期相对漫长，也需要使用单位给予设备厂商一定的磨合与成长时间。其次是核心零部件国产化尚未完全突破。目前泵阀等部分核心零部件仍依赖进口，我们虽已实现部分零部件的国产替代，但关键核心部件的自主化替换仍需持续攻坚。最后是产业链协同的挑战。半导体设备产业并非单一企业的独立发展，需要依托上游、中游、下游全链条的协同配合，未来我们仍需持续发力，不断强化整体供应链的稳定性与韧性，助力行业国产化高质量发展。
中国粉体网：公司后续在第三代半导体赛道还有怎样的发展规划？
剧总：立足于第三代半导体赛道，我们也制定了清晰的中长期发展规划。第一，深耕现有核心设备、持续做精做新，并不断丰富完善设备产品矩阵。在稳固现有4寸、6寸、8寸晶圆清洗设备优势的基础上，我们的12寸晶圆单片清洗设备已在研发验证，除晶圆清洗设备外，后续持续根据客户不同需要，将非标定制产品体系化，覆盖更多细分清洗场景，全方位匹配第三代半导体生产全流程需求。第二，持续加码研发投入，逐步向更多前道湿法差异化设备延伸，同时紧跟市场需求，深化工艺协同，与高校研究所联合开发，服务安徽及全国半导体产业生态。
（中国粉体网编辑整理/初末）
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