中国粉体网讯 随着半导体器件向高功率、高密度和小型化发展，硅、碳化硅和氮化镓衬底材料已逐渐逼近性能极限，具有众多优异特性的金刚石被誉为“终极半导体材料”。作为制造电子和光学设备的理想材料，金刚石的应用需具有无损伤原子级超光滑表面，但其加工难度极大、加工成本极高。
一方面，金刚石硬度极高，通常需要大抛光载荷才能形成材料去除，因而在抛光过程中容易产生划痕、坑点等表面/亚表面损伤；另一方面，金刚石弹性极限与强度极限非常接近，当所承受的载荷超过弹性极限时就会发生断裂破坏，因而金刚石抛光加工时极易破碎。故实现金刚石高质量、高效率的超光滑无损伤表面的加工非常困难。
针对高端研磨抛光相关的技术、材料、设备、市场等方面的问题，中国粉体网将于2026年4月15日-4月16日在河南郑州举办2026高端研磨抛光材料大会暨半导体与光学材料超精密加工论坛。届时，香港理工大学助理研究员袁菘将作题为《金刚石晶圆的多能场复合抛光理论与技术》的报告。报告中将介绍针对金刚石原子级无损伤加工的挑战，提出金刚石多能场辅助抛光新方法：建立金刚石抛光的分子动力学模型，研究抛光过程中磨粒和工件之间的作用机制，揭示多能场作用下金刚石的羟基氧化去除机理，开发新型芬顿抛光液和抛光试验装置，实现金刚石的原子级平坦化抛光和高效去除，为金刚石晶圆的应用提供了理论支持和技术指导。
专家简介：
袁菘，目前在香港理工大学超精密加工技术全国重点实验室从事学术研究，专注于第四代半导体材料——金刚石晶圆的原子级抛光理论与技术研究，主持广东省面上项目等项目4项目，以第一/通讯作者在CIRP Annals (国际生产工程院院刊)、Int. J. Extreme Manuf.、J. Manuf. Sci. Eng.-Trans. ASME (美国机械工程师协会会刊)、Int. J. Mech. Sci. 、Friction、Tribol. Int.、《机械工程学报》等制造领域权威期刊上发表论文20余篇, Google引用1200余次，H-index=23，授权国内专利2项，作为《Machines》期刊（SCI Q2）客座编辑, IJMTM、IJEM、IJMS、JMPT、CEJ等数十个期刊审稿人。
参考来源：
中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/山林）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
