中国粉体网讯 在原始晶圆生产中，切片的原始晶圆表面可能会有切割痕迹，而且由于其晶体结构，边缘非常脆弱。为了获得光亮的表面光洁度和平滑的晶片边缘，对晶圆边缘抛光尤其重要。抛光完毕后，测量晶圆外缘的几何形状并检测缺陷，可避免在后期阶段因碎裂甚至破损而造成的生产损失，直接提高产量。
晶圆的纯度、平整度、晶格结构等参数会直接影响芯片的电学性能、可靠性和良品率。市面上常规晶圆的厚度一般在400微米至1200微米，在实际制造过程中，切片、倒角、环切、减薄等工艺均需要严格的几何参数管控，自身晶相、机械作用、化学腐蚀、颗粒残留等情况的出现都可能让晶圆产生表面缺陷。
此外，晶圆并非完全的圆形，边缘会切割出平角（Flat）或缺口（Notch），以便于后续工序中的定位和晶向确定。而晶圆边缘轮廓测量水平与边缘轮廓平整度息息相关。
据悉，宁波兰辰光电有限公司生产的LC-JY边缘轮廓仪，对标日本Kobelco LEP-2200，在技术上达到国际先进水平，在厚度、半径重复精度、直径重复精度、测量时间等方面都表现卓越。
LC-JY边缘轮廓仪
据兰辰光电总经理兼技术总监俞宝清介绍，该产品的优势在于开放性更高，所有检测步骤以及检测项客户可自定义设置，测量准确性高、稳定性强、满足SEMI标准和客户需求，同时其功能性强、简单易用，而且服务到位、响应及时、性价比高。
上述晶圆边缘轮廓仪可测Notch、Edge、直径、厚度、自动Mapping、自动定心定位，支持SECS/GEM。产品包含支持自动取放版本、支持SECS/GEM协议的远程控制版本与支持AGV小车自动取放晶圆盒的无人车间版本，可实现无人车间运行。
兰辰光电成立于2016年，核心团队成员来自浙江大学光学系，是专业自动化检测设备提供商，在3C、半导体、电声等行业有稳定客户。公司于2022年进入半导体行业，核心产品“LC-JY边缘轮廓仪”为浙江省首台套设备，是一款专为半导体制造行业设计的高精度检测设备，拥有自主知识产权，其多项功能属国内外首创，最高精度可达1μm，达到国际先进水平，综合性能超国外同类产品，解决“卡脖子”技术难题，实现进口替代。
兰辰光电的“面向晶圆边缘特征与缺陷的智能精密检测技术及装备研发”入选宁波市“科创甬江2035”重点研发计划。公司与浙江大学、宁波大学开展产学研合作。研发有多款激光、视觉检测装备，解决“卡脖子”技术难题，得到了市场广泛的认可，在半导体晶圆检测行业已有一定的知名度。
兰辰光电总经理兼技术总监俞宝清在接受中国粉体网专访时谈到晶圆轮廓仪的技术发展方向，未来主要往轮廓和缺陷检测综合的方向发展，将聚焦高精度和智能化的升级，利用AI算法实现多种缺陷的智能检测。自动化方面支持6-12英寸晶圆一键切换，提升量产效率。
2026年5月28日“第三代半导体 SiC 晶体生长及晶圆加工技术研讨会”将在安徽合肥召开。兰辰光电总经理兼技术总监俞宝清应邀将再次出席大会并做精彩报告，欢迎感兴趣的朋友参会交流。
（中国粉体网编辑整理/平安）
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