中国粉体网讯 据不完全统计，2025年以来涉及碳化硅材料/衬底的相关项目达15个，最高投资金额近50亿，总投资金额超百亿。
部分项目报道如下：
1、内蒙古东海科技碳化硅项目总投资50亿元，拟分期建设年产50万片第三代半导体8英寸碳化硅衬底材料生产线及1000台碳化硅长晶设备。
2、新丝路企业发展促进会发布新型第三代半导体碳化硅衬底材料生产项目相关信息。该项目建设选址在陕西汉中航空经济技术开发区，一期总投资0.68亿元左右，计划租用中小企业研究院标准化厂房2000平方米，新上30台碳化硅长晶炉，年产第三代半导体碳化硅晶锭720个。
3、中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司年产100万毫米碳化硅单晶项目在山西太原启动，该项目由中国电子科技集团有限公司与山西省人民政府战略共建，旨在打造国内领先的碳化硅单晶生长产业基地。项目投产后，将新增100万毫米碳化硅单晶和30万片碳化硅衬底的产能，并快速实现8英寸碳化硅衬底的产业化和12英寸碳化硅衬底的工程化应用。
4、美国半导体材料与光电元件大厂Coherent公司位于越南同奈省仁泽1号工业园区的Coherent越南工厂落成。这座投资1.27亿美元的高科技制造工厂将主要生产碳化硅（SiC）半导体、光学玻璃以及先进光电元件，广泛应用于智能手机、电动汽车等领域。
5、晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工。
6、温州宏丰在投资者互动平台表示：公司向不特定对象发行可转债募投的“碳化硅单晶研发项目”已结项，通过技术攻关形成1项发明专利及研发能力储备。
7、天岳先进碳化硅材料产业项目（一期）获批公示，该项目位于山东省济南市槐荫经济开发区，占地约153亩，总投资10亿元，环保投资600万元。项目将购置碳化硅晶体生长炉、切割机、研磨机等设备，开展8英寸碳化硅材料关键技术研发，并建成相应的制备生产线。项目投产后，预计年产100,000片导电型碳化硅晶片及48.5吨碳化硅单晶。
8、晶盛机电旗下子公司浙江晶瑞在马来西亚槟城柏淡科技园举办新厂房奠基仪式，项目聚焦填补马来西亚半导体产业中的关键环节——先进晶圆制造能力的空白。根据规划，项目一期完工后，将实现年产24万片8英寸碳化硅晶圆的产能。
9、浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示，总投资金额达15.11亿元。
10、山西天成的碳化硅光波导材料项目将在青海西宁经济开发区（东川园区）投资建设。
11、河北同光年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工环境保护验收公示发布。该项目总投资38863.5万元，环保投资390万元。
12、天岳先进位于济南市槐荫区的碳化硅项目，为“年产500吨碳化硅单晶基地”扩产能项目，可一次性解决5000台生长炉的扩产能需求，计划2025年5月进行生产设备安装调试、6月实现首批生产设备投产试运营。
13、河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动，项目预计总投资8.82亿元，2027年全部投产。
14、山西烁科晶体有限公司二期项目全面投产，将为烁科晶体带来每年20万片碳化硅衬底的新增产能，进一步巩固公司在碳化硅材料领域的领先地位。
15、惠州仲恺高新区举行的“12英寸碳化硅光波导材料发布会暨量子科技产业座谈会”上，深圳市国碳半导体（惠州惠士康）宣布，将在惠州仲恺投资建设全球规模最大的12英寸碳化硅光波导材料基地。该项目总投资11.5亿元。
（中国粉体网编辑整理/平安）
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