中国粉体网讯
Dow
陶氏公司是全球领先的材料科学公司之一，服务于包装、基础设施、交通运输和消费者应用等高增长市场的客户。陶氏公司在30个国家和地区设有制造基地，全球约36,000名员工。陶氏公司2024年实现约430亿美元销售额。
据陶氏公司介绍，其导热界面材料产品DOWSIL™TC-3080可固化导热凝胶荣获了2025年度“BIG创新大奖”之“变革性产品”类别奖项。这款基于有机硅的导热材料的独特之处在于其低粘度，易于点胶，还可直接印刷到基材上。与同类材料相比，DOWSIL™TC-3080能在电动出行电子设备中维持更低且更稳定的温度。通过降低热失效和模块停机风险，该热管理材料有效提升了电动汽车的性能、可靠性和安全性。
Carbice SA-90
2025年，Dow还凭借其与Carbice公司合作开发的两款创新热界面材料（TIM）——Carbice SW-90（含有机硅蜡）与Carbice SA-90（含有机硅粘合剂），成功入围“中国汽车新供应链百强”并荣获“最佳技术实践应用奖”，这标志着陶氏公司在推动汽车电子热管理技术方面所做出的卓越贡献再获行业权威认可。
ShinEtsu
信越化学工业株式会社自1926年成立以来，一直贯彻“品质诚信、技术卓越”的品质理念，经半个多世纪的发展，其自行研制的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功在美国、日本、荷兰、韩国、新加坡、中国等国家和地区建立了全球范围的生产和销售网络。信越的「TC系列导热硅胶」在导热界面材料中占有重要地位，其产品提供高导热性、低界面热阻和良好的电气绝缘性能，广泛应用于汽车电子、LED和消费电子产品。
Fujipoly
日本富士高分子工业目前着手展开具备兆赫(THz)电磁波抑制功能与再生材料应用的产品开发，以应对市场需求。FUJIPOLY特别将汽车零组件视为重点发展领域，计划推广「热传导＋α功能」的材料。FUJIPOLY目前已推出包括复合材料型、凝胶片材、膏状片材等多种形式的导热界面材料。
在推动TIM应用开发的过程中，FUJIPOLY积极在热传导的基本性能上赋予新功能，特别聚焦于电动化快速进展的汽车领域。其中一项预定投入市场的例子是兆赫波抑制型TIM。此产品是一款具备热传导性能且以高顺应性之硅胶凝胶制成的片状TIM。厚度2 mm的试作品已确认在0.3 THz~2 THz的频段具有高吸收性。
此外，为了应对终端制造商扩大使用再生材料的趋势，FUJIPOLY也加速开发永续型TIM。此类TIM以硅胶为基材，将原本被废弃的边角料回收再利用，处理成无机填料使用。试验结果显示，若在TIM中添加10%~100%的再生填料，部分混合比例甚至能展现与既有TIM相当的性能。此外，相较于原生填料，此再生填料可将二氧化碳排放量减少90%以上。
另一方面，FUJIPOLY也计划将厚度80μm的超薄型TIM以及适用于转写装置的薄膜转写型TIM纳入量产规划，以期透过加快开发附加功能的产品，进一步满足市场需求。
Henkel/Bergquist
汉高旗下的Bergquist品牌的热管理解决方案能够在多种应用场景中有效控制热量，从而确保设备能够发挥最佳性能，并延长其使用寿命。
50多年来，Bergquist品牌的产品一直被视为全球最值得信赖的热管理材料之一。这些屡获殊荣的产品适用于各种不同的应用领域，为汽车、消费电子、电信/数据通信、电力系统、工业自动化、计算机技术、通信技术等诸多行业提供了必要的散热解决方案。汉高旗下的Bergquist热管理产品，包括GAP PAD®填隙材料、SIL PAD®热界面材料、相变材料、微热管理系统、LIQUI FORM系列产品以及导热胶，都能够有效应对当前各种棘手的散热挑战。
Arctic
Arctic的高性能MX导热膏以其出色的品质而闻名，在各项性能测试中屡次获得优异成绩。由于其粘合层的厚度极低，因此它能够提供非常低的热阻值，而且即使是初学者也容易使用。此外，还提供了多种设计款式和尺寸的导热垫产品，从而进一步完善了其产品系列。ARCTIC主要提供两种类型的导热界面材料：导热膏以及导热垫。
近期Arctic全新升级型号MX-7正式推出，官方称其为该品牌迄今为止性能最强的导热硅脂。MX-7采用全新调配的配方，具体成分未对外公开，但厂商重点强调了三项核心技术改进：首先，具备更低的附着力，有助于更轻松、均匀地涂抹；其次，拥有更高的粘度性，可有效避免使用过程中出现流动或溢出；第三，增强了内聚力，使材料在长期运行中保持稳定贴合，不易干裂或分层。
MX-7适用于CPU、GPU、笔记本电脑、主机处理器等。它为无电容且无导电，确保性能优异且无短路或放电风险。同时MX清洁剂能去除旧的导热膏而不留下残留物，并彻底清洁接触面。
Honeywell
霍尼韦尔作为全球电子行业的领先材料供应商，致力于满足电子设备制造商的应用需求已超过半个世纪，长期为跨行业热管理解决方案提供关键材料，助力提升客户的产品性能和可靠性。
霍尼韦尔热管理解决方案之一是将高导热填料添加到相变化材料（PCM）基材中，形成具有高导热性能的复合相变化材料。其在室温下为固态，遇热后软化，可以完全填充接触表面的间隙。该材料采用聚合物结构，在典型的工作温度范围内展现优异的浸润性能，具有更低的表面接触热阻和更高的导热系数，其PTM7950产品性能全球领先，导热系数对外宣称可高达8.5W/m·K，在长期苛刻环境中使用也能维持较佳的性能，且无泵出的风险。
此外，霍尼韦尔导热硅脂系列也是性能优异的导热材料，由多种复合金属纳米材料和硅树脂组成，黏度低，能够形成很薄的导热层，轻松连接芯片组散热部件。两者均适用于消费电子、功率控制单元、逆变器、服务器、固态硬盘、GPU、汽车等领域。
Parker Chomerics
派克固美丽是热界面材料及电磁屏蔽解决方案领域的全球领导者。其生产的热界面材料能够将电子元件产生的热量有效地传递到散热器上，同时消除接口处的空气间隙，从而提升设备的性能。其推出的THERM-A-GAP®系列热间隙填充材料具有更低的热阻、更高的热导率，并且能够更好地适应微电子器件以及大型电子产品的结构要求。
近期其推出的一款最新的导热凝胶——THERM-A-GAP GEL 120，其热导率据称高达12W/m·K。其配方设计旨在降低热结温度，有效将热量从发热电子元件导出。作为间隙填充材料，它可用于填补因组装或制造公差产生的各种厚度间隙（从小于0.5毫米到几毫米不等）。且仅需极低的压缩力即可在组装压力下贴合，从而将元件、焊点和引脚承受的应力降至最低。GEL 120为单组份完全固化材料，无需任何二次固化或额外工艺即可达到宣称的物理及热性能。配方设计满足当今高性能、高可靠性电子设备的需求，同时非常适合机器点胶机和自动化组装工艺。其一致性可实现点胶过程的精准控制和材料的精确放置，从而确保高重复性和更高的生产效率。
Laird
莱尔德在高性能热界面材料及其自动化应用解决方案领域处于全球领先地位。凭借设计专长，其热管理产品能够有效填补空气间隙及微观结构中的不规则之处，从而显著降低热阻，进而更好地为那些温度越来越高的5G组件及其他元件提供冷却效果。
（中国粉体网编辑整理/平安）
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