中国粉体网讯 近日，天津晶坤科技发展有限公司第三代碳化硅晶体材料及设备研发生产基地项目，在京津中关村科技城正式启动开工奠基，项目全面进入实质建设阶段，为京津冀第三代半导体新材料产业布局注入强劲动力。
来源：京津中关村科技城
碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合材料，具有较高硬度和优异的物理化学性能。碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。这些特性使得碳化硅在新能源汽车及光伏等高性能应用领域中具有显著优势，尤其是在稳定性和耐用性方面。
碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括新能源汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件，主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。
当前全球新能源产业规模持续扩张，叠加人工智能算力产业高速发展，碳化硅市场需求迎来爆发式增长。AI算力集群、大型数据中心能耗持续攀升，碳化硅凭借优异的节能与高压适配性能，成为算力基础设施、电力基建升级的核心材料，产业长期发展空间广阔。
来源：京津中关村科技城
据了解，天津晶坤是一家集科研开发、生产销售、技术服务于一体的高新技术企业，主营业务聚焦新材料领域，重点面向半导体及光伏行业，开展相关原材料的合成工艺研发与配套产品加工制造。
本次落地的第三代碳化硅晶体材料及设备研发生产基地项目，规划配备粉料加工合成、微波除碳等各类炉体50余台，具备碳化硅粉料合成炉、电阻炉、管式炉等多种核心设备的加工制造能力，可承接复杂结构件、特种材料件等多元化生产任务，为项目顺利落地与后续产能释放提供了坚实的硬件支撑。
据项目规划，项目预计2027年建成投产，达产后年产值可达3亿元。项目将着力构建集研发、制造、应用、服务于一体的全产业链体系，有助于进一步夯实京津冀地区新材料产业基础，完善区域产业链关键环节。
参考来源：天津日报、京津中关村科技城
（中国粉体网编辑整理/初末）
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