中国粉体网讯 近日，灿勤科技发布2025年半年报，公司营业收入、利润总额、归属于上市公司股东的净利润分别增长52.76%、56.41%和51.94%。
报告期内，公司不仅在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域持续投入，稳固现有业务领先地位，拓展已有业务市场份额，同时在新能源、半导体、万物互联等领域深入布局，积极拓展现有客户合作产品种类，并积极开拓国内外新客户。
从报告中可知，公司在陶瓷方面不断深挖拓展，并取得成效。
1.陶瓷介质滤波器
公司的陶瓷介质滤波器能够广泛适用于4G、5G、5G-A（5.5G）等各类基站，同时也适用于星网领域。
滤波器
2.陶瓷天线
公司的天线业务从国防科工领域的陶瓷天线，逐步拓展到室内天线、车载天线、基站天线等新产品、新应用领域。
室内分布天线
3.HTCC
公司HTCC相关产品线逐步丰富，目前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力。从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。
HTCC陶瓷封装
（1）HTCC陶瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种，并着手于高导热氮化铝陶瓷材料研发。
（2）HTCC制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽50 μm，最小线距50 μm的极限工艺能力，适用于高精度HTCC产品制造。
（3）HTCC封装产品领域，公司已完成红外管壳、微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样；其中微波SIP等产品已取得客户认可，开始小批量交付使用；红外管壳已大批量交付。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。
此外，薄膜MEMS业务领域，目前主要业务半导体薄膜电路生产制造，已经开始进入大批量生产阶段，新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板，取得了多个客户的认可，也开始进入批量生产阶段。
复合陶瓷业务领域，多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体、新能源汽车轻量化制动系统等领域。目前，多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展。
公司表示，灿勤科技在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司目前已在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊、低互调无源组件技术等领域拥有多项核心技术。在陶瓷粉体方面，公司经过长期攻坚，目前已掌握170余种介质陶瓷粉体配方，其中80余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150，温度系数小，介电常数及温度系数可按实际需求进行微调，可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。
参考来源：
灿勤科技官网、巨潮资讯网、中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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