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MLCC市场规模将增至1341亿元，增速再度抬升。
近日，中国电子元件行业协会正式发布《2026年版中国MLCC市场竞争研究报告》，报告指出，随着全球通胀压力缓解、供应链体系稳步修复，全球经济保持温和复苏态势，叠加人工智能算力产业爆发、汽车电动化与智能化深度渗透，MLCC行业彻底摆脱传统消费电子周期桎梏，迈入高质量高增速成长阶段。
图片来源：三环集团
2026年行业增长势能进一步强化，AI服务器、数据中心、高端通信设备、车用电子、工业物联网等赛道持续爆发，高附加值高端MLCC需求快速释放。报告预测，2026年全球MLCC市场规模将增至1341亿元，同比增长16.5%，增速再度抬升。长期来看，2025至2030年全球MLCC行业复合增长率达13.1%，2030年市场规模有望突破2129亿元，长期成长空间明确。
新一轮浪潮下，多个MLCC厂扩产。
据产业媒体报道，村田近期宣布追加约800亿日元（约合34亿元人民币）MLCC投资、分两个财年执行，预计产能提升约10%-15%；此前已在岛根县出云市投入约470亿日元（约合20亿元人民币）建设新工厂、预计2026年投产，并在原有工厂旁新建高端MLCC厂房、预计2026年底完工、最快2026年第四季度产出。韩系三星电机自2026年初起扩大AI服务器用MLCC产能，天津工厂今年扩产约20%、菲律宾新厂规模约为现有产能的1.5倍；太阳诱电则维持每年约10%-15%的扩产节奏，其中大型MLCC的产能到2025年每年增长约20%，并削减部分车规产能转向AI服务器供货。
尽管如此，供需紧绷信号仍难以缓解。
即便巨头集体加码，MLCC的行业年扩产弹性上限仅略高于10%，远低于AI需求的爆发速度。TrendForce集邦咨询指出，供给扩张明显跟不上需求爆发。尽管村田、三星电机、太阳诱电、京瓷等MLCC厂商已相继跟进，但是此类规格技术门槛极高，各家良率仍面临严峻考验，有效产能受限。而村田出云新厂全速放量亦预计要到2027年，难以及时支持本轮需求高峰。
此外，MLCC生产设备与陶瓷粉体高度自研自产、新建产线需1.5-2年叠加良率爬坡速度慢，且高端产线与中低端产线在设备、工艺、材料体系上不兼容、无法简单升级。
村田社长公开表示“需要确保投资热潮的持久性”，扩产是为长期景气做准备，而非短期投机行为。
TrendForce集邦咨询强调，日韩指标厂订单出货比自2026年四月起逐月递增，部分高容值X6S品项交期从八周拉长至二十周。已签订长期供货协议（LTA）的一线CSP将优先获得产能保障多股需求力道预计于第三季末至第四季初交汇集中，高端MLCC供应缺口恐从隐性风险转为实质短缺。ODM厂商应积极推进第三季策略性备料，提高安全库存水位，以应对第四季供货冲击。
在供需失衡风险下，MLCC已迎来一轮结构性涨价潮。
近期，村田、三星电机、太阳诱电等MLCC大厂相继宣布对产品调价。其中，AI服务器用的高容MLCC涨幅尤为突出，普遍达到15%-35%，部分稀缺型号在现货市场的报价甚至出现翻倍。
参考来源：
VICTRONICS、逆转资本、财联社、科创板日报、三环集团
（中国粉体网编辑整理/山林）
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